[发明专利]服务器及散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及散热领域，尤其涉及一种服务器及散热结构。

背景技术

现有技术中一种服务器的机柜内部的架构为：前部设有前插板模组，后部设有与前插板模组正交的后插板模组，前、后插板模组之间设有背板，通过背板实现信号的传输，机柜内还包括风扇。所述前插板模组竖直放置，所述后插板模组水平放置，由于风扇和后插板模组均需要热插拔，风扇须设置在后插板模组的上下两侧，这样就会出现前插板模组的散热问题。由于设于前、后插板模组之间背板阻挡了前、后插板模组之间的通风，导致服务器的风道复杂、转弯较多、散热效果差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，用于解决现有技术中服务器内部空间的风道复杂、散热效果差的问题，提高风扇的利用效率。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

一方面，提供了一种服务器，包括机箱、设于所述机箱内的前插板模组、后插板模组、正交连接器及风扇，所述前插板模组设于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述前插板模组与所述后插板模组之间通过所述正交连接器互联，所述前插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述前插板模组提供风量。

在第一种可能的实施方式中，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。

在第二种可能的实施方式中，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。

在第三种可能的实施方式中，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一通风道连通，所述第二开口与所述第二通风道连通，所述气流从所述第一通风道通过所述第一开口流入所述后插板模组，所述气流从所述第二通风道通过所述第二开口流入所述后插板模组，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。

在第四种可能的实施方式中，所述机箱顶部设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组内部空间相通，使得所述后插板模组的内部空间直接与外界相通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第一进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。

在第五种可能的实施方式中，所述机箱底部设有第二进风口，所述第二进风口与所述第一进风口连通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第二进风口进入所述机箱的后部空间，且经过所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。

在第六种可能的实施方式中，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一进风口连通，所述第二开口与所述第二进风口连通，使得所述后插板模组的内部空间直接与机箱外部相通，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。

在第七种可能的实施方式中，所述出风口位于所述后插板模组的中间区域。

在第八种可能的实施方式中，所述后插板模组包括多个发热元件，所述多个发热元件对称分布于所述出风口的两侧。

在第九种可能的实施方式中，所述后插板模组包括连接端和尾端，所述正交连接器插接于所述连接端，所述尾端与所述风扇并排设置在所述机箱的后端。

另一方面，提供一种散热结构，设于服务器的机箱内，用于对所述服务器进行散热，所述散热结构包括多个前插板模组、后插板模组、多个正交连接器及风扇，所述多个前插板模组层叠设置于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述多个前插板模组通过所述多个正交连接器连接至所述后插板模组，所述多个前插板模组的内部空间均与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述多个前插板模组提供风量。

在第一种可能的实施方式中，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。