[发明专利]服务器及散热结构

权利要求书

1.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括机箱、前插板模组、后插板模组、正交连接器及风扇，所述前插板模组设于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述前插板模组与所述后插板模组之间通过所述正交连接器互联，所述前插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述前插板模组提供风量。

2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。

3.如权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。

4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一通风道连通，所述第二开口与所述第二通风道连通，所述气流从所述第一通风道通过所述第一开口流入所述后插板模组，所述气流从所述第二通风道通过所述第二开口流入所述后插板模组，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。

5.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述机箱顶部设有第一进风口，所述第一进风口与所述后插板模组内部空间相通，使得所述后插板模组的内部空间直接与外界相通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第一进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。

6.如权利要求5所述的服务器，其特征在于，所述机箱底部设有第二进风口，所述第二进风口与所述第一进风口连通，所述风扇工作的过程中，气流直接从所述第二进风口进入所述后插板模组，为所述后插板模组提供风量。

7.如权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括第一开口、第二开口和出风口，所述第一开口与所述第一进风口连通，所述第二开口与所述第二进风口连通，使得所述后插板模组的内部空间直接与机箱外部相通，所述出风口设置于所述第一开口和所述第二开口之间使得所述后插板模组的内部空间与所述机箱的后部空间相通。

8.如权利要求7所述的服务器，其特征在于，所述出风口位于所述后插板模组的中间区域。

9.如权利要求8所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括多个发热元件，所述多个发热元件对称分布于所述出风口的两侧。

10.如权利要求1至9任意一项权利要求所述的服务器，其特征在于，所述后插板模组包括连通设置的连接端和尾端，所述正交连接器插接于所述连接端，所述尾端与所述风扇并排设置在所述机箱的后端。

11.一种散热结构，设于服务器的机箱内，用于对所述服务器进行散热，其特征在于，所述散热结构包括多个前插板模组、后插板模组、多个正交连接器及风扇，所述多个前插板模组层叠设置于所述机箱的前部空间，所述后插板模组设于所述机箱的后部空间，所述多个前插板模组通过所述多个正交连接器连接至所述后插板模组，所述多个前插板模组的内部空间均与所述机箱的后部空间相通，所述风扇设于所述机箱后端，能够直接为所述多个前插板模组提供风量。

12.如权利要求11所述的散热结构，其特征在于，所述机箱的顶部包括第一通风道，所述第一通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第一通风道流经所述后插板模组，从而为所述后插板模组提供风量。

13.如权利要求12所述的散热结构，其特征在于，所述机箱的底部包括第二通风道，所述第二通风道从所述机箱的前端通向所述机箱的后端且与所述后插板模组的内部空间相通，所述风扇工作的过程中驱动气流从所述第二通风道流经所述后插板模组的底部，从而为所述后插板模组提供风量。