[发明专利]薄膜剥离装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于将粘贴于基板的薄膜剥离的薄膜剥离装置。

背景技术

一直以来，为了剥离粘贴于基板的薄膜，提出有如下所述的方法，如专利文献1所记载的那样，在为了从基板部分地分离薄膜的前端部而将剥离用粘着胶带按压的状态下，通过使基板向搬运路径的下游侧移动而与剥离用粘着胶带一起卷起薄膜，使用由夹持部把持该部分的薄膜把持搬运机构和将基板夹在中间的压接辊，一边使基板向搬运方向移动一边进行剥离，或者是如专利文献2所记载的那样，在由夹持部把持基板的前部而将剥离用粘着胶带按压的状态下，通过使基板向搬运路径的下游侧移动而与剥离用粘着胶带一起卷起薄膜，使用由夹持部把持该部分的薄膜把持搬运机构，一边使基板向搬运方向移动一边进行剥离。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4779132号公报

专利文献2：日本专利第4231018号公报

发明要解决的课题

然而，在专利文献1及2所公开的方法中，当将粘贴于基板的两面的薄膜从基板分离时，薄膜与剥离用粘着胶带一起分离，在该方法中，对于不具备能够克服剥离力的薄膜强度的薄膜、覆盖有抗蚀膜的薄膜，在剥离时存在薄膜破断而残留于基板上的问题。

本发明鉴于使用上述的剥离用粘着胶带而剥离薄膜时的薄膜的破断的问题点，其目的在于提供一种薄膜剥离装置，即使是干阻焊膜（DFSR：Dry Film Solder Resist）等容易破断的薄膜，也能够通过防止在剥离薄膜时的薄膜的破断，防止在基板上残留薄膜的破断片。

发明内容

解决课题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的薄膜剥离装置具备：用于搬运基板的基板搬运组件；将在利用该基板搬运机构搬运的基板粘贴的薄膜剥离的剥离机构，其特征在于，所述剥离组件具备：粘着片材的送出及卷取机构；将从该粘着片材的送出、卷取机构送出的粘着片材在遍及薄膜的整个面粘贴的粘贴机构；将贴着于粘着片材的薄膜与粘着片材一起从基板剥离的剥离机构。

在该情况下，能够将粘贴机构和剥离机构由一个部件构成，更具体而言，由一个辊形状部件构成。

另外，能够在粘着片材的送出机构附设分离片的卷取机构。

发明效果

根据本发明的薄膜剥离装置，即使是干阻焊膜（DFSR）等容易破断的薄膜，通过将粘着片材粘贴于薄膜的整个面而强化薄膜，即使在发生破断的状况下，粘着片材在遍及薄膜的整个面粘贴，由此不在基板上残留薄膜的破断片地剥离粘贴于基板的薄膜。

另外，通过将粘贴机构、剥离机构由一个部件构成，更具体而言，由一个辊形状部件构成，能够简化装置的机构。

另外，通过在粘着片材的送出机构附设分离片的卷取机构，能够使用具有粘着力大的分离片的粘着片材。

附图说明

图1是表示本发明的薄膜剥离装置的一实施方式的概要结构的俯视图。

图2是表示本发明的薄膜剥离装置的一实施方式的概要结构的主视图。

图3是表示图2的实施方式中的粘贴及剥离机构的一例的局部立体图。

图4是表示图2的实施方式中的粘贴及剥离机构的另外一例的局部立体图。

图5是表示图2的实施方式中的粘贴及剥离机构的另外一例的局部立体图。

图6是表示图3～图5的实施方式中的粘贴及剥离辊的一例的局部立体图。

具体实施方式

以下，结合图1～图3对本发明的薄膜剥离装置的一实施方式进行说明。在以下的说明中，对位于相对于后述的基板2靠上侧的位置的构件在引用附图标记末尾添加尾标A，另外对位于相对于基板2靠下侧的位置的构件在引用附图标记末尾添加尾标B，在统称的情况下除去尾标。例如，将位于相对于基板2靠上侧的位置的粘贴及剥离辊记作32A，将位于相对于基板2靠下侧的位置的粘贴及剥离辊记作32B，将统称的情况下将粘贴及剥离辊记作32。

如图1所示，薄膜剥离装置100主要包括基板搬运辊1、剥离机构30。

基板搬运辊1为了搬运基板2而在水平方向上排列有多个，形成基板2的搬运路径。在图2中如箭头A所示，基板2被从薄膜剥离装置100的左侧（搬入口）向右侧（搬出口）搬运。

如图3所示，在基板2的上表面及下表面粘合有抗蚀膜2a，此外在抗蚀膜2a层叠地粘贴有薄膜2b。

在该情况下，抗蚀膜2a通过热处理而粘合于基板2的表面，薄膜2b借助抗蚀膜2a本身具有的粘着性而粘贴于抗蚀膜2a。

在此，薄膜2b用于保护当基板2在基板制造工序中被处理时粘合于其表面的抗蚀膜2a。