[发明专利]光学测量装置和光学测量微芯片无效
申请号: | 201310439608.X | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN103712964A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 甲斐慎一 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G01N21/64 | 分类号: | G01N21/64;B01L3/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 测量 装置 芯片 | ||
1.一种光学测量装置,包括:
控制单元,基于来自检测光量校准区域的光学信息补偿从微芯片中的反应区域生成的检测光。
2.根据权利要求1所述的光学测量装置,其中,所述检测光量校准区域设置在所述微芯片的外部和/或内部。
3.根据权利要求2所述的光学测量装置,其中,所述光学测量装置基于所述检测光量校准区域和检测光学系统之间的第一距离以及所述反应区域和所述检测光学系统之间的第二距离来补偿所述检测光,所述第一距离基于所述光学信息。
4.根据权利要求3所述的光学测量装置,其中,所述光学测量装置进一步基于所述检测光量校准区域和所述反应区域之间的平面距离补偿所述检测光。
5.根据权利要求2所述的光学测量装置,其中,多个所述检测光量校准区域以阶梯状方式设置,并且所述光学测量装置基于来自所述检测光量校准区域的多条所述光学信息来补偿从所述微芯片中的所述反应区域生成的所述检测光。
6.根据权利要求3所述的光学测量装置,其中,所述检测光量校准区域包含呈固态形式、半固态形式或者液态形式的检测光量校准物质。
7.根据权利要求6所述的光学测量装置,其中,所述检测光量校准物质是发出期望的光分量和光量的无机物和/或有机物。
8.根据权利要求1所述的光学测量装置,其中,具有ID区域的粘合层形成在所述检测光量校准区域内。
9.根据权利要求8所述的光学测量装置,其中,所述ID区域包括检测光量校准信息。
10.根据权利要求9所述的光学测量装置,其中,所述ID区域进一步包括化验信息和/或芯片信息。
11.根据权利要求10所述的光学测量装置,其中,所述ID区域是识别图案由所述粘合层的厚度形成的区域。
12.根据权利要求1所述的光学测量装置,进一步包括:
可移动检测光学系统,获取所述光学信息,
其中,基于从所述可移动检测光学系统传输的所述光学信息,所述控制单元通过将从来自多个所述检测光量校准区域的所述光学信息估算的信号量与从所获取的光学信息计算的信号量进行比较,来确定所述可移动检测光学系统的状态。
13.根据权利要求12所述的光学测量装置,其中,所述光学测量装置进一步基于所述检测光量校准区域和所述检测光学系统之间的第一距离与所述反应区域和所述检测光学系统之间的第二距离之间的关系以及与所述检测光量校准区域和所述反应区域之间的平面距离的关系来补偿所述检测光,所述第一距离基于所述光学信息。
14.根据权利要求13所述的光学测量装置,其中,所述多个检测光量校准区域被立体地设置,并且所述光学测量装置基于来自所述检测光量校准区域的多条所述光学信息补偿从所述微芯片中的所述反应区域生成的所述检测光。
15.一种光学测量微芯片,包括:
具有ID区域的粘合层。
16.根据权利要求15所述的光学测量微芯片,其中,所述ID区域包括化验信息和/或芯片信息。
17.根据权利要求16所述的光学测量微芯片,其中,所述ID区域是识别图案由所述粘合层的厚度形成的区域。
18.根据权利要求17所述的光学测量微芯片,其中,用于补偿检测光的多个检测光量校准区域作为所述化验信息被设置在具有所述ID区域的所述粘合层中,所述检测光从用作反应区的反应区域中生成。
19.根据权利要求15所述的光学测量微芯片,其中,所述光学测量微芯片是用于核酸扩增反应的微芯片。
20.根据权利要求16所述的光学测量微芯片,其中,所述芯片信息利用所述粘合层的存在或不存在以及所述粘合层的量而被存储为ID区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310439608.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。