[发明专利]基于废旧电路板连续分拆回收电子元器件及焊料的系统有效
申请号: | 201310432814.8 | 申请日: | 2013-09-22 |
公开(公告)号: | CN103658903A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 聂祚仁;席晓丽;孙晓凯;马立文;宋姗姗;张力文;左铁镛 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 废旧 电路板 连续 回收 电子元器件 焊料 系统 | ||
技术领域:
本发明涉及一种用于废旧电路板连续无损分拆电子元器件及焊料合金的系统。本发明可实现对废旧电路板与电子元器件及焊料合金的无损、高效、批量连续分离,并且处理后的电路板基板不受损坏,便于进行后续回收处理,属于资源循环利用领域。
背景技术:
电路板是电子器件的重要组成部分。随着信息社会发展速度日益加快,安装有电子元器件的电路板已广泛的应用于我们社会生产和生活的各个方面。各种电子设备电路板的损坏、更新等原因,产生了大量的废旧电路板,由于没有采用合适的回收处理技术,废旧电路板给社会和环境造成了巨大的压力。目前对于废旧电路板的回收处理仍存在很大难题,摒弃填埋、水洗、焚烧等危害环境和健康的处理方法,采用环保的设备,将废旧电路板作为二次资源回收利用显得尤为重要。
废旧印刷电路板中含有高品位的贵金属及具有回收意义的可再生材料,具有很高的资源价值。而且其上的电子元器件大部分还是功能完好的,对废旧电路板进行回收处理,首先需要拆除连接在上面的电子元器件和焊料合金,目前国内外对废旧电路板上电子元器件和焊料合金的回收的方法与设备有很多,但多数是只能对单个废旧电路板进行处理,效率很低,不能实现连续作业拆除电子元器件。
中国发明专利CN101259555、公开日2008.9.10提出了一种拆卸废旧电路板的设备。该设备采用热风加热,使用滚筒转动实现电路板基板与元器件的分离,桶壁有丝网结构来滤除电子元器件。该设备对元器件除去率低且在转动中易造成基板的破坏,不能对焊料合金合理回收。中国发明专利CN101417358A、公开日2009.4.29提出了一种电路板元器件拆卸设备。该设备采用狭缝喷嘴将高温高压气体喷射在电路板上,使焊料与电路板分离,拆 下电子元器件。该设备高压气体可使焊料熔化,但高气压也使焊料分散脱离电路板,不能收集焊料合金;而且在高温下电路板基板软化,高压喷射使基板变形损坏,不利于电路板后续处理。中国公开专利CN201244516Y公开日2009.5.27提出了一种元器件离心除锡设备,该设备将废旧电路板固定于预热箱体中采用高速转动,通过离心作用分离电子元器件及焊锡。但是这种设备无法批量处理且密封性差,容易造成有毒害气体外泄,电路板的装卸困难,分离效率低,对环境污染大。中国公开专利CN101695705A公开日2010.04.21提出了一种废旧电路板元器件整体拆除的设备,该设备采用一旋转臂连接载台使废旧电路板在被加热的热体介质和震动箱内运动,但该工艺在从两个工作区间转移的过程中,温度降低,没有脱落的锡焊会重新凝固,从而导致处理效果不理想。采用空气锤拍打也会使受热软化的电路基板板造成破坏,影响电路板后期处理利用。
上述现有技术分别存在有如下问题:
1.在拆除电子元器件的过程中对基板造成破坏,使其在电路板后期处理中受到影响。
2.对电子元器件的拆除效率低,单次只能对单个废旧电路板进行电子元器件的拆离,拆除不彻底,且装卸繁琐,不能实现连续批量处理。
3.没有对加热电路板所产生的有害气体进行专门处理,会造成污染环境和人身健康的损害。
发明内容
本发明的目的在于避免上述问题,提供一种能够无损高效分拆回收废旧电路板上电子元器件和焊料合金,并且对产生的有害气体进行无害化处理的环保系统。
基于废旧电路板连续分拆回收电子元器件及焊料的系统包括带输料口板101的设备外壳、电热丝加热管102、风量调节开关103、鼓风装置104、温 控器105、限位板及毛刷106、短链传动分拆装置107、长链传动辅拆装置108、电路板基板回收挡板109、电路板基板回收箱112、焊料回收箱113、倾斜式振动网筛114、电子元器件挡板115、侧开闭门116、小尺寸元器件回收箱201和大尺寸元器件回收箱202;
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