[发明专利]一种毫米波高隔离度3dB功率分配器

权利要求书

1.一种毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：包括输入波导和与输入波导连接的第一输出波导、第二输出波导，第一输出波导、第二输出波导与输入波导的连接处分别设有大小、形状均相同的匹配结构，两个匹配结构的相交处设有正反面镀有薄膜电阻的陶瓷基片，所述陶瓷基片部分安装于输入波导内部与输入波导固定连接。

2.根据权利要求1所述的毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：所述斜面结构是通过在第一输出波导与输入波导的连接处削去一个高度小于第一输出波导的劈尖、在第二输出波导与输入波导的连接处削去一个高度小于第二输出波导的尖劈而得。

3.根据权利要求2所述的毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：所述匹配结构采用一次性铣切加工工艺制备而成。

4.根据权利要求1至3任一项权利要求所述的毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：所述第一输出波导、第二输出波导的轴线位于同一直线上，所述输入波导的轴线与第一输出波导、第二输出波导的轴线所在的直线垂直。

5.根据权利要求1所述的毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：所述输入波导为矩形波导。

6.根据权利要求1所述的毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：陶瓷基片通过导电胶与输入波导固定连接。

7.根据权利要求1所述的毫米波高隔离度3dB功率分配器，其特征在于：所述薄膜电阻为镍鉻材料制备的片状电阻。