[发明专利]一种电容触控屏制造工艺有效
| 申请号: | 201310426557.7 | 申请日: | 2013-09-18 |
| 公开(公告)号: | CN103440078A | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
| 发明(设计)人: | 吴宝玉;方维祥 | 申请(专利权)人: | 格林精密部件(惠州)有限公司 |
| 主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张帅 |
| 地址: | 516025 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电容 触控屏 制造 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及电容触控屏制造工艺领域,尤其涉及一种电容触控屏制造工艺,一种可以生产出防止出现气泡产生的电容触控屏的制造工艺。
背景技术
触控屏是用于手机、电子书、数码相机等电子产品上的复合触摸屏,其中电容式触控屏是触控屏中最常用的一种。
电容式触控屏是利用人体的电流感应进行工作。电容式触控屏通常是一块四层复合玻璃屏,当用户的手指触摸在电容式触控屏上时,由于人体电场,用户和电容式触控屏表面形成以一个耦合电容(对于高频电流来说,电容可以视为导体),于是手指从电容式触控屏表面的触控点吸走一个很小的电流,这个电流分从电容式触控屏的四角上的电极中流出。流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比,控制器通过对这四个电流比例的精确计算,得出触摸点的位置。
现有的电容式触控屏是利用玻璃作为ITO图形的基材,在处理按钮图标的时候,是将按钮图标直接粘合在基材上面,在压合的时候往往会产生气泡,影响产品的外观和使用寿命;同时由于玻璃基材切割良率较低,原材料、加工成本较高而且易碎。同时现有按钮图标大多是直接粘合在基材上面,压合后或者时间久了会产生气泡,严重影响产品的外观和使用寿命。
中国实用新型专利CN202904543U公开了一种电容触控屏上用的按键字符,所述按键字符上设有一层透明油墨层,所述透明油墨层是通过丝网印刷的方式实现。现有按键字符大多是直接粘合在基材上面,时间久了会产生气泡,影响产品的外观和使用寿命。
中国发明专利CN102629165A公开了一种显示组件,经粘接层贴合设置的触控屏和液晶显示模组,触控屏上设有按键标识;导光部件,设置在所述触控屏与液晶显示模组之间对应于触控屏上设置的按键标识处;发光部件,设置在所述导光部件的一侧,发光部件的发光端朝向所述导光部件。触控屏上的按键标识设置在透明保护屏与触控感应器 的贴合面上,因有高低差会产生气泡,影响产品的外观和使用寿命。
为了解决现有按钮图标贴合在触控感应器的表面,容易产生气泡进而影响触控屏使用寿命的技术问题,我司技术人员进行了大量的研究,最后研究成功,并将研究成果“一种电容触控屏”向国家知识产权局提出了专利申请,请求技术保护,先将“一种电容触控屏”的制造工艺整理出来,请求国家知识产权局的保护。
发明内容
本发明的目的是提供一种电容触控屏制造工艺,一种可以生产出防止出现气泡产生的电容触控屏的制造工艺。
本发明实施方式提供一种电容触控屏制造工艺,其步骤包括:
S1,准备ITO(Indium Tin Oxides,纳米铟锡金属氧化物)FILM :按照规格尺寸对ITO FILM卷膜进行裁切,得到ITO FILM,其中所述ITO FILM方阻为150±50Ω;
S2,印刷保护胶:在所述ITO FILM的非导电面印刷保护胶,所述保护胶的厚度为8-12um;
S3,老化处理:将ITO FILM送入到烤箱内,进行烘烤老化;
S4,印刷耐酸:在经过老化后的ITO FILM上面印刷耐酸,印刷时耐酸与底片靶标偏位≤0.1mm;
S5,UV烘烤:将ITO FILM送入烤箱内进行烘烤;
S6,酸碱蚀刻:将经过烘烤的ITO FILM放入酸性蚀刻液中进行酸性蚀刻,然后将经过酸性蚀刻的ITO FILM放入碱性蚀刻液中进行碱性蚀刻;
S7,银线印刷:在经过酸碱蚀刻后的ITO FILM上面印刷银线路,银线路印刷厚度为7±2um;
S8,贴保护膜:在经过S7处理的ITO FILM表面贴上保护膜,所述保护膜为OCA(Optical Clear Adhesive,光学胶);
S9,镭射切割:使用镭射机在 OCA上面切割用来放置按钮图标的孔位;
S10,封装:所述ITO FILM贴有OCA一面连有盖板,另一面连有显示屏。
其中,所述S10中,封装完成后,电容触控屏从上至下结构依次为盖板、OCA、ITO FILM 和显示屏。
其中,所述S8与S9之间包括步骤S89,贴合:所述ITO FILM通过第二OCA贴合第二ITO FILM。
其中,所述S10中,封装完成后,电容触控屏从上至下结构依次为盖板、OCA、ITO FILM 、第二OCA、第二ITO FILM和显示屏。
其中,所述S8与S9之间包括步骤S90,脱泡:利用烤箱,通过加温加压实现ITO FILM的气泡清除。
较佳地,所述S9中,所切割的孔位大小比按钮图标实际的大小外围扩展200-500um。
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