[发明专利]一种电容触控屏制造工艺有效

专利信息
申请号: 201310426557.7 申请日: 2013-09-18
公开(公告)号: CN103440078A 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 吴宝玉;方维祥 申请(专利权)人: 格林精密部件(惠州)有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张帅
地址: 516025 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 触控屏 制造 工艺
【权利要求书】:

1.一种电容触控屏制造工艺,其特征在于,其步骤包括:

S1,准备ITO FILM :按照规格尺寸对ITO FILM卷膜进行裁切,得到ITO FILM,其中所述ITO FILM方阻为150±50Ω;

S2,印刷保护胶:在所述ITO FILM的非导电面印刷保护胶,所述保护胶的厚度为8-12um;

S3,老化处理:将ITO FILM送入到烤箱内,进行烘烤老化;

S4,印刷耐酸:在经过老化后的ITO FILM上面印刷耐酸,印刷时耐酸与底片靶标偏位≤0.1mm;

S5,UV烘烤:将ITO FILM送入烤箱内进行烘烤;

S6,酸碱蚀刻:将经过烘烤的ITO FILM放入酸性蚀刻液中进行酸性蚀刻,然后将经过酸性蚀刻的ITO FILM放入碱性蚀刻液中进行碱性蚀刻;

S7,银线印刷:在经过酸碱蚀刻后的ITO FILM上面印刷银线路,银线路印刷厚度为7±2um;

S8,贴保护膜:在经过S7处理的ITO FILM表面贴上保护膜,所述保护膜为OCA;

S9,镭射切割:使用镭射机在 OCA上面切割用来放置按钮图标的孔位;

S10,封装:所述ITO FILM贴有OCA一面连有盖板,另一面连有显示屏。

2.如权利要求1所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S10中,封装完成后,电容触控屏从上至下结构依次为盖板、OCA、ITO FILM 和显示屏。

3.如权利要求1所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S8与S9之间包括步骤S89,贴合:所述ITO  FILM通过第二OCA贴合第二ITO  FILM。

4.如权利要求3所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S10中,封装完成后,电容触控屏从上至下结构依次为盖板、OCA、ITO FILM 、第二OCA、第二ITO  FILM和显示屏。

5.如权利要求1所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S8与S9之间包括步骤S90,脱泡:利用烤箱,通过加温加压实现ITO FILM的气泡清除。

6.如权利要求1所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S9中,所切割的孔位大小比按钮图标实际的大小外围扩展40-50um。

7.如权利要求1所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S9中,所切割的孔位大小比按钮图标实际的大小外围扩展200-500um。

8.如权利要求6或7所述的电容触控屏制造工艺,其特征在于,所述S9中,所切割的孔位为通孔。

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