[发明专利]一种含颗粒的薄膜的涂布方法及涂布装置

说明书

技术领域

本发明属于涂布技术领域，涉及一种含颗粒薄膜的涂布方法及涂布装置。

背景技术

涂布技术在现代工业上有广泛的应用，例如薄膜等基材的涂布及复合包装。涂布技术主要是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并烘干后收卷。其中，在LED模组等领域应用较多的为扩散膜、硬化膜、复合膜，部分光学薄膜在生产时，需要在透明基材表面涂布光学散光颗粒。

我国专利CN1698976A公开了一种薄膜制造方法，其主要包括第一支撑轧辊；由该第一支撑轧辊的滚动带动一个带状高分子树脂基材；将含颗粒的胶液经由模涂布头涂布于该高分子树脂基材上，以形成一层薄膜；提供转动方向与该第一支撑轧辊相同的第二计量轧辊，及提供一个与该计量轧辊轴心的水平线呈10°至80°角的刮刀，涂布时，将该第一支撑轧辊与该第二计量轧辊相接触，以及用该刮刀刮除计量轧辊表面上的胶液，以控制薄膜的厚度。

但是，由于在涂布过程中，极易出现横纹、平整性不佳、拉线等缺点，上述的薄膜的厚度在调节时，只能通过刮刀来进行粗略的调节，并且这种调节方式容易对薄膜的表面平整度造成影响，现有技术中也没有相关的提高薄膜表面平整度的方法。

发明内容

本发明是针对现有的技术存在的上述问题，提供一种含颗粒的薄膜的涂布方法及涂布装置，本发明所要解决的技术问题是：如何精密控制涂层的厚度并提高涂布后的薄膜的表面质量。

一种含颗粒的薄膜的涂布方法，其包括如下工序：

a、备料：准备薄膜基材和含颗粒的胶液；

b、涂胶：将薄膜基材缠绕于背辊表面上，通过驱动机构一驱动背辊转动从而带动薄膜基材运动，通过喷嘴将准备好的胶液喷涂于薄膜基材表面；

c、调节胶层厚度：通过调节机构调节反转辊辊面与背辊辊面之间的间隙大小，通过反转辊辊面刮除薄膜基材表面剩余的胶液从而控制胶层的厚度；

d、调节胶层表面平整度：通过驱动机构二驱动反转辊与背辊同向转动，并通过调节反转辊的转速从而对胶层表面进行剪切力抛光。

本工艺的工作原理如下：薄膜基材和含颗粒的胶液制备好后，先将薄膜基材缠绕于背辊表面上，然后通过驱动机构一驱动背辊转动从而带动薄膜基材运动，喷嘴能够将准备好的胶液喷涂于运动着的薄膜基材表面形成薄膜，喷涂较为均匀，当需要调节胶层厚度时，可通过调节机构来调节反转辊辊面与背辊辊面之间的间隙大小，从而控制胶层的厚度；同时，根据不同的胶层表面平整度要求，相应地调节反转辊的转速，由于反转辊的转向与背辊相同，涂布时胶层与反转辊的接触点处反转辊与背辊的切线速度方向相反，即薄膜基材缠绕于背辊上后，薄膜基材与反转辊接触点处反转辊的切线速度与背辊的切线速度方向相反；因此，反转辊可通过反向剪切力使得胶层表面更为光滑、平整、均匀；由于反转辊的转速可调，可以根据不同的胶层厚度及精度需要，调整其转速，从而提高胶层表面的光滑度，避免胶层表面出现横纹、直纹或拉线等问题，进而提高涂布后的薄膜的表面质量。由于带颗粒的涂层一般厚度较大，对膜面质量要求高，目前为了保持平整性及膜面质量，多选用小直径的微凹辊或转移辊。如果线速太快，会造成离心力甩胶，以及设备抖动等问题，无法保证涂布膜面质量。速度越高，越不稳定，传统的单辊涂布、微凹辊涂布、逗号刮刀涂布、网纹辊精密涂布线速较低，它们的颗粒涂布一般线速度20米每分钟，而本发明中的装置可达到40米每分钟，提高涂布效率，；此外，还可精确控制涂布层厚度2～40微米，且直接避免颗粒含有物沉淀，避免涂布过程中产生的横纹、拉线、涂布不均等各种缺点。

作为优选方案，所述的工序a中，所述胶液的粘度为50cps—200cps，所述胶液的温度为25±5℃。胶液的粘度及温度在上述范围内时，其粘性较好，不容易出现甩胶等现象，相比传统的单辊涂布、微凹辊涂布、逗号刮刀涂布、网纹辊精密涂布线速更高。

作为优选方案，所述的工序b中，先对薄膜基材进行非计量涂布，待薄膜基材经过反转辊辊面与背辊辊面之间的间隙时，再调节喷嘴的喷胶量对薄膜基材进行计量涂布。

作为优选方案，所述的工序c中还包括刮胶工步，其包括：在机架上设置有刮刀，将刮刀的外端与反转辊的辊面相贴靠，通过刮刀将转动的反转辊辊面上的胶液刮除。设计有刮刀后，能够将反转辊表面的胶液刮除干净，使反转辊在间隙处接触胶层之前始终保持干净，提高胶层的表面平整度，进而提高涂布后的产品的表面质量。