[发明专利]一种防水透气的电器腔体结构及该防水透气膜的生产方法

权利要求书

1.一种防水透气的电器腔体结构，包括一个电器的腔体，其特征在于腔体壁上开有一个连通腔体内外的通孔，该通孔上覆盖有一个防水透气膜，防水透气膜上开有防止液态水通过的透气孔。 

2.根据权利要求1所述的防水透气的电器腔体结构，其特征在于：透气孔的孔径在30纳米以下。 

3.根据权利要求1所述的防水透气的电器腔体结构，其特征在于：防水透气膜固定在通孔的边沿上。 

4.根据权利要求1或2或3所述的防水透气的电器腔体结构，其特征在于：防水透气膜上有一密封圈，将防水透气膜压紧在腔体外壁上。 

5.根据权利要求1或2或3所述的防水透气的电器腔体结构，其特征在于：一紧固件，将密封圈紧固在腔体外壁上。 

6.一种实现电器腔体防水透气的方法，其特征在于：在电器腔体壁上开一连通腔体和外界的通孔，采用防水透气膜，并将其该防水透气膜覆盖在通孔上；用一紧固装置将防水透气膜固定在电器腔体壁上；防水透气膜上开有防止液态水通过的透气孔。 

7.一种防水透气膜的生产方法，其特征在于包括以下步骤： 

A、以高分子材料膜为基材，用高能粒子对高分子材料膜进行辐照； 

B、将经过辐照的高分子材料膜浸于盛有酸溶液或碱溶液的容器 中进行蚀刻反应即可获得防水透气膜。 

8.根据权利要求7所述的一种防水透气膜的生产方法，其特征在于：所述步骤A中辐照时的辐照功率为2000-10000千瓦，辐照时间为0.5～200秒。 

9.根据权利要求7所述的一种防水透气膜的生产方法，其特征在于：所述步骤B中蚀刻反应时间为0.2～60分钟。 

10.根据权利要求7至9任一所述的一种防水透气膜的生产方法，其特征在于：当所述高分子材料膜为PET膜时，上述步骤B中蚀刻反应使用的碱溶液为15～35%的NaOH溶液。