[发明专利]一种倒装共晶LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED领域，特别涉及一种倒装共晶LED封装方法。

背景技术

共晶LED产品具有导热性好，性能稳定等优点，是LED发展的一种趋势。

共晶有正装共晶及倒装共晶之分，正装共晶在完成共晶之后，仍需要进行引线焊接等工序，而倒装共晶直接将LED芯片的正负极与基座的正负极连接，无需焊线工序。

目前，共晶的主要方式有：

1、助焊共晶。在基板上点上助焊剂，并将LED芯片放置在基板上，然后采用回流焊的方式使LED芯片底部的金属焊料熔解，并在冷却的时候讲LED芯片固定在基板上。此方式的缺点是效率低，产品在整个过程中移动路程长，容易导致LED芯片与支架的错位。

2、直接共晶。采用带底部加热功能的LED芯片绑定机，将LED芯片直接放置于基板上，在一定温度条件下使LED芯片底部的金属焊料溶解，然后将基板及LED芯片同时移至冷却区，待LED芯片冷却固定。此方式的缺点是底部加热，空洞率高，无助焊剂，对支架的清洁度要求高，良率低。

在LED封装过程中，荧光粉的涂布对LED光源的亮度，生产成本，光斑效果均有明显的影响。

目前，倒装共晶LED产品的荧光粉涂布方式主要有喷涂法及点胶法：

1、喷涂法。采用高精度的喷涂设备，将混和后的荧光胶喷涂在LED芯片表面，然后将产品放置于一定温度环境下烘烤干。缺点是设备精度要求高，设备成本高，对荧光粉浪费大。

2、点胶法。在LED芯片表面点上一定量的混有荧光粉的胶，使LED芯片完全被包围住，并在一定温度下烘烤干。缺点是因荧光粉厚度高，降低了光源亮度，且出光不均匀。

倒装共晶LED产品的透镜成型,目前主要采用以下方式：

1、自动molding：目前的主要方式是采用昂贵的高精度的自动molding机。缺点是设备精度要求高，耗材贵，一款磨具只能生产一种产品，更换磨具的成本高。

2、模条成型：采用与支架匹配的模条，主要使用于仿流明K2产品中。缺点是产品限制性大，多数陶瓷基板，铝基板等平面式产品均不适合使用。且模条寿命短，成本高。

发明内容

鉴于上述问题，本发明实施例的目的在于提供一种倒装共晶LED封装方法，采用本技术方案提高了生产效率和质量，降低了整体的封装成本。

本发明实施例提供的一种倒装共晶LED封装方法，包括以下步骤：

吸嘴吸取LED芯片，加热所述吸嘴，使所述LED芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板指定位置结合，达到预定加热时间后，停止加热，所述吸嘴离开所述LED芯片，完成一只所述LED芯片的共晶焊接，

重复操作，完成预定数量的所述LED芯片的共晶焊接，

将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶，封装所述LED芯片。

可选地，所述封胶，包括对完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行荧光粉涂布，具体是：

将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片放置于一平整载具上，在所述基板四周固定一水平框架，所述框架在垂直方向比所述LED芯片高，将混有荧光粉的胶水置于所述框架内，将所述胶水刮均匀至与所述框架等高，并置于一定温度的环境中烘烤干，去除所述框架在所述LED芯片表面覆上预定厚度的荧光粉层。

可选地，在完成荧光粉涂布之后还包括透镜成型，所述透镜成型具体是：

将完成荧光粉涂布的所述LED芯片放置在加热台中，在预定温度下，将固定量的胶水按一定速度点在所述荧光粉层上，在单个所述LED芯片的正上方形成一个类半球形透镜。

可选地，所述透镜成型中采用快速固化的成型胶。

可选地，所述基板与所述框架之间采用粘接固定。

可选地，在将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶之后还包括，按照预定的切割区域将所述基板切开。

可选地，在吸嘴吸取LED芯片之前还包括：将所述基板放置于基板装载区，所述基板在运送系统下将所述基板从所述装载区运送至所述共晶区。

可选地，在吸嘴吸取LED芯片之前还包括：将载有所述LED芯片的膜盘放置于芯片装载区，所述吸嘴从所述芯片装载区吸取所述LED芯片。

可选地，在所述吸嘴吸取所述LED芯片之后，与共晶区基板指定位置结合之前，还包括，将所述LED芯片在助焊剂盒中粘上适当助焊剂。

可选地，使用脉冲加热方式加热所述吸嘴。