[发明专利]一种倒装共晶LED封装方法

权利要求书

1.一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

吸嘴吸取LED芯片，

加热所述吸嘴，使所述LED芯片底部的金属焊料熔化并与共晶区基板指定位置结合，

达到预定加热时间后，停止加热，所述吸嘴离开所述LED芯片，完成一只所述LED芯片的共晶焊接，

重复操作，完成预定数量的所述LED芯片的共晶焊接，

将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶，封装所述LED芯片。

2.如权利要求1所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，所述封胶，包括对完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行荧光粉涂布，具体是：

将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片放置于一平整载具上，在所述基板四周固定一水平框架，所述框架在垂直方向比所述LED芯片高，将混有荧光粉的胶水置于所述框架内，将所述胶水刮均匀至与所述框架等高，并置于一定温度的环境中烘烤干，去除所述框架在所述LED芯片表面覆上预定厚度的荧光粉层。

3.如权利要求2所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，在完成荧光粉涂布之后还包括透镜成型，所述透镜成型具体是：

将完成荧光粉涂布的所述LED芯片放置在加热台中，在预定温度下，将固定量的胶水按一定速度点在所述荧光粉层上，在单个所述LED芯片的正上方形成一个类半球形透镜。

4.如权利要求3所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，所述透镜成型中采用快速固化的成型胶。

5.如权利要求2所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，所述基板与所述框架之间采用粘接固定。

6.如权利要求1所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，在将完成预定数量共晶焊接的所述LED芯片进行封胶之后还包括，按照预定的切割区域将所述基板切开。

7.如权利要求1所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，在吸嘴吸取LED芯片之前还包括：将所述基板放置于基板装载区，所述基板在运送系统下将所述基板从所述装载区运送至所述共晶区。

8.如权利要求1所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，在吸嘴吸取LED芯片之前还包括：将载有所述LED芯片的膜盘放置于芯片装载区，所述吸嘴从所述芯片装载区吸取所述LED芯片。

9.如权利要求1所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，在所述吸嘴吸取所述LED芯片之后，与共晶区基板指定位置结合之前，还包括，将所述LED芯片在助焊剂盒中粘上适当助焊剂。

10.如权利要求1所述的一种倒装共晶LED封装方法，其特征在于，使用脉冲加热方式加热所述吸嘴。