[发明专利]倒装芯片封装的矩阵盖散热器

说明书

本公开涉及倒装芯片封装的矩阵盖散热器。提供一种方法和装置以用于制作基于引线框的热增强倒装芯片封装，其中带有散热器盖阵列（310），其通过将热界面粘附层（308）包括在每个芯片（306）以及用模塑化合物（321）封装除了所述散热器（312）的平面上盖表面的附着的散热器盖阵列（310）和集成电路管芯（306）阵列而被设计为直接附着于一个集成电路管芯（306）阵列。

技术领域

本发明涉及集成电路封装以及一种制作方法。一方面，本发明涉及带有盖散热器的集成电路封装。

背景技术

由于集成电路器件密度和复杂性的增大以及这种器件的缩小，在这些器件的设计和封装方面就有了显著的挑战。一个挑战就是在封装内提供热路径以将热从集成电路管芯上传导出去，其中用于移除封装内所生成的热量的传统方法通常使用分别被应用于独立封装单元的独立金属盖或散热器，然后用模塑化合物封装。按照单独散热器的单独应用程序要求以及有效地使用更大体尺寸以允许超越用于锯切的盖的沿的空间，使用独立盖对多个集成电路的制作不够有效。此外，这种封装通常在管芯结表面和散热器之间有相对高的热阻，特别是当模塑化合物在其之间形成的时候。虽然已经提出了用于引线键合集成电路管芯倒装芯片封装的暴露的散热器，但是这种方法呈现了对出封装可靠性方面的挑战，其中装入散热器盖的过量封装材料损害了从集成电路管芯的传热，以及当过量封装材料从散热器盖被移除的时候的低制作效率。

因此，需要一个改进的集成电路管芯封装以及解决了由上面指定的发明人发现的在本领域中的各种问题的制作方法，其中在参考下面的附图和详细说明书阅读本发明申请的剩余部分之后，虽然应了解背景技术部分的描述不旨在作为承认所描述主题是现有技术，传统方案和技术的各种局限性以及弊端对本领域所属技术人员来说将会变得很明显。

附图说明

当结合附图参考详细说明书的时候，本发明可以被更好的理解，并且获得多个目的、特征，以及优点，其中：

图1说明了散热器盖的平面阵列和安装到被放置在较低模塑封装模具上的载体衬底上的集成电路管芯的透视图；

图2说明了图1中所显示的散热器盖的平面阵列的一个平面图；

图3说明了附着于在被放置到较低模塑封装模具之前被安装到载体衬底上的集成电路管芯的散热器盖的平面阵列的管芯侧视图；

图4说明了向上设置/向下设置的散热器盖的阵列和安装到被放置在较低模塑封装模具上的载体衬底上的集成电路管芯的透视图；

图5说明了附着于在被放置到较低模塑封装模具之前被安装到载体衬底上的集成电路管芯的向上设置/向下设置的散热器盖的侧视图；

图6是根据本发明的各种实施例的可以被用于形成热增强倒装芯片集成电路散热器盖封装的各种制作过程步骤的图表描述；以及

图7说明了根据本发明所选择的实施例描述使用散热器盖阵列制作热增强集成电路散热器盖封装的过程的例子流程图。

具体实施方式