[发明专利]倒装芯片封装的矩阵盖散热器

权利要求书

1.一种制作多个集成电路封装的方法，包括：

提供包括多个倒装贴装的集成电路管芯的衬底阵列，每个集成电路管芯都有利用倒装凸块附着于所述衬底阵列的第一表面的第一表面以及在其上形成了缓冲导热界面层的第二表面；

提供散热器盖阵列，其包括：提供多个被多个向下设置的引线指状杆连接在一起以定义相邻散热器盖之间的一个或多个开口的向上设置的散热器盖，所述开口定义了每个散热器盖周围的切单区域；

通过按压所述散热器盖阵列以压缩形成于每个集成电路管芯上的所述缓冲导热界面层使其横向延伸而形成覆盖每个集成电路管芯的整个第二表面的压缩的导热界面层，来将所述散热器盖阵列附着于所述衬底阵列上并使它们之间直接接触；

用密封剂封装所述多个倒装贴装的集成电路管芯和所述散热器盖阵列，其中所述多个散热器盖的平面上盖表面被暴露出来；以及

固化所述密封剂以形成模塑封装阵列，每个模塑封装都有被暴露于第一侧面上的所述衬底阵列的一部分和被暴露于第二侧面上的散热器盖的平面上盖表面。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将所述模塑封装阵列切单成多个集成电路封装。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述衬底阵列的所述第二表面上形成多个与形成于所述衬底阵列中的导电迹线电连接的球栅阵列。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：通过将导热缓冲粘合层或缓冲图案化层、导热脂或非固化硅材料应用于每个集成电路管芯的所述第二表面，形成所述导热界面层。

5.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述散热器盖阵列包括：有选择性地蚀刻、机械加工或冲压金属层以定义带有形成于单一平面层中的连接杆和所述多个散热器盖的平面引线框散热器盖阵列。

6.根据权利要求1所述的方法，其中将所述散热器盖阵列附着于所述衬底阵列包括：将上模腔工具压住下模腔工具和所述散热器盖阵列的所述平面上盖表面，以形成位于所述上模腔和下模腔之间的模腔并且附着所述散热器盖阵列使其与形成于每个集成电路管芯上的所述导热界面层接触。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：在将所述上模腔工具压住所述下模腔工具之前用聚合物膜衬于所述上模腔的内表面。

8.根据权利要求6所述的方法，其中用密封剂封装所述多个倒装贴装的集成电路管芯和所述散热器盖阵列包括：

用密封剂填充除了所述多个散热器盖的所述平面上盖表面之外的所述模腔；以及

夹住所述上模腔和下模腔工具。

9.根据权利要求1所述的方法，其中提供所述散热器盖阵列包括：提供所述多个向上设置的散热器盖，每个都具有合适尺寸以通过在集成电路管芯上形成的所述导热界面层与相应的集成电路管芯接触。

10.一种半导体封装，包括：

有第一和第二表面的衬底；

有第一和第二表面的管芯，其中所述管芯的所述第一表面被倒装芯片地接合到所述衬底的所述第一表面；

被形成为覆盖所述管芯的整个所述第二表面的经压缩的、能横向扩张的导热界面层；以及

包括暴露的散热表面层和多个从所述散热表面层横向延伸的连接杆的散热器盖，其中所述散热表面层接触所述经压缩的、能横向扩张的导热界面层，并且被放置为与所述衬底分开以定义密封模塑化合物材料放置在其中以永久附着所述衬底、芯片和散热器盖的密封模塑区域；

其中所述散热器盖包括蚀刻、机械加工或冲压金属层，其定义向上设置的散热器盖，所述散热器盖具有多个向下设置的引线指状杆，以围绕所述散热器盖的一个或多个切单区域开口。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其中所述多个连接杆作为不与所述暴露的散热表面层共面的向下设置的连接杆横向延伸。