[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置、和对被加工物实施预定的激光加工的激光加工装置等加工装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，通过呈格子状排列的、被称为间隔道的分割预定线划分为多个区域，在该划分出的区域形成IC（集成电路）、LSI（大规模集成电路）等器件。并且，通过将半导体晶片沿着间隔道切断，来分割形成有电路的区域，从而制造出一个个器件。此外，对在蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片也沿着间隔道进行切断，由此来分割成一个个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛利用于电气设备中。

这样的半导体晶片和光器件晶片等晶片的分割利用切削装置或激光加工装置等加工装置来实施。切削装置或激光加工装置等加工装置具备：保持构件，其用于保持晶片；加工构件，其用于对保持于所述保持构件的晶片实施加工；以及加工进给构件，其用于对保持构件和加工构件在加工进给方向上相对地进行加工进给。

在上述加工装置中，为了对晶片在预定的加工区域可靠地实施加工，需要识别加工区域的起点和终点。为了识别加工区域的起点和终点，提出有以下方法：识别保持在保持构件上的晶片的外周，从而求出保持在保持构件上的晶片的中心。（例如，参照专利文献1。）

现有技术文献

专利文献1：日本特开2011-54715号公报。

然而，在晶片的表面覆盖有保护膜的情况、或在晶片的表面实施了特殊加工的情况下，有可能因光的漫反射或吸收等而引起无法可靠地识别晶片的外周。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置，其能够识别保持在保持构件上的晶片的外周，从而可靠地求出保持在保持构件上的晶片的中心。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供一种加工装置，其具备：保持构件，其用于保持呈圆形的晶片；加工构件，其用于对保持于所述保持构件上的晶片实施加工；以及加工进给构件，其用于对所述保持构件和所述加工构件在加工进给方向上相对地进行加工进给，所述加工装置的特征在于，所述保持构件具备：工作台，其具有用于吸引保持晶片的吸引保持部、和围绕该吸引保持部的外周部；以及旋转驱动机构，其用于使所述工作台旋转，所述加工装置具备：摄像构件，其用于对保持于所述工作台上的晶片的外周部进行拍摄；发光构件，其被配设成与所述摄像构件隔着所述工作台对置；投影构件，其形成于所述工作台的所述外周部，所述发光构件发出的光透过该投影构件，从而将保持在所述吸引保持部上的晶片的外周投影到所述摄像构件上以及控制构件，其根据由所述摄像构件拍摄到的、保持于所述工作台上的晶片的外周的至少三处的坐标值，计算出保持于所述工作台上的晶片的中心位置。

所述投影构件由形成于工作台的外周部的3个以上的贯通孔构成。并且，在贯通孔中填充有由具有透射性的材料构成的投影部件。

在本发明的加工装置中，用于保持呈圆形的晶片的保持构件具备：工作台，其具有用于吸引保持晶片的吸引保持部、和围绕该吸引保持部的外周部；以及旋转驱动机构，其用于使所述工作台旋转，所述加工装置具备：摄像构件，其用于对保持于工作台的晶片的外周部进行拍摄；发光构件，其被配设成与摄像构件隔着工作台对置；投影构件，其形成于工作台的外周部，使发光构件发出的光透过该投影构件，从而将保持在吸引保持部的晶片的外周投影到摄像构件；以及控制构件，其根据由摄像构件拍摄得到的、保持于工作台上的晶片的外周的至少三处的坐标值，来计算出保持于工作台上的晶片的中心位置，因此，即使在晶片的表面覆盖有保护膜的情况、或在晶片的表面实施了特殊加工的情况下，也能够识别保持在工作台上的晶片的外周，从而可靠地求出晶片的中心。

附图说明

图1是作为按照本发明而构成的加工装置的激光加工装置的立体图。

图2是在图1所示的激光加工装置中装备的保持构件的立体图。

图3是将图2所示的保持构件的构成部件分解进行示出的立体图。

图4是构成图2所示的保持构件的工作台的剖视图。

图5是在图1所述的激光加工装置中装备的控制构件的方框结构图。

图6是作为晶片的半导体晶片的立体图。

图7是表示将图6所示的半导体晶片粘贴在安装于环状框架的切割带上的状态的立体图。

图8是表示求出保持在工作台的半导体晶片的中心位置的方法的说明图，其中所述工作台构成图2所示的保持构件。

标号说明

2：静止基座；