[发明专利]加工装置有效
申请号: | 201310415097.8 | 申请日: | 2013-09-12 |
公开(公告)号: | CN103659002A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 增田幸容;九鬼润一;三瓶贵士 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/42 | 分类号: | B23K26/42;B23K26/02;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
1.一种加工装置,其具备:保持构件,其用于保持呈圆形的晶片;加工构件,其用于对保持于所述保持构件上的晶片实施加工;以及加工进给构件,其用于对所述保持构件和所述加工构件在加工进给方向上相对地进行加工进给,所述加工装置的特征在于,
所述保持构件具备:
工作台,其具有用于吸引保持晶片的吸引保持部、和围绕该吸引保持部的外周部;以及
旋转驱动机构,其用于使所述工作台旋转,
所述加工装置具备:
摄像构件,其用于对保持于所述工作台上的晶片的外周部进行拍摄;
发光构件,其被配设成与所述摄像构件隔着所述工作台对置;
投影构件,其形成于所述工作台的所述外周部,所述发光构件发出的光透过该投影构件,从而将保持在所述吸引保持部上的晶片的外周投影到所述摄像构件上;以及
控制构件,其根据由所述摄像构件拍摄到的、保持于所述工作台上的晶片的外周的至少三处的坐标值,计算出保持于所述工作台上的晶片的中心位置。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,
所述投影构件由形成于所述工作台的外周部的3个以上的贯通孔构成。
3.根据权利要求2所述的加工装置,其中,
在所述贯通孔中填充有由具有透射性的材料构成的投影部件。
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