[发明专利]探针阻抗匹配方法在审
| 申请号： | 201310413104.0 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN104422797A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李心贤;方子正 | 申请（专利权）人： | 世鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;H01L21/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;赵根喜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 阻抗匹配 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种探针阻抗匹配方法，包含：
提供一探针半成品，该探针半成品包含一接地层、一基板及一探针层，该接地层与该探针层由该基板绝缘地间隔开，该探针半成品具有一初始阻抗值；及
形成至少一介电层于该基板及该探针层之上，以使该初始阻抗值降低至一目标阻抗值。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，执行形成至少一介电层于该基板及该探针层之上的步骤后，还包含于该至少一介电层上形成至少一调节块的步骤。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，该初始阻抗值大于该目标阻抗值3%至5%。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成至少一介电层于该基板及该探针层之上的方法包括借由沉积、涂布、印刷的方式形成该至少一介电层。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，该至少一介电层的一材料包含氧化物、氮化物或高分子聚合物。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，该探针层的一材料包含金、铜、镍、镍锰合金、镍铁合金、镍钴合金或锡铅合金。
7.根据权利要求2所述的方法，其中，该至少一调节块的一材料包含金、铜、镍、镍锰合金、镍铁合金、镍钴合金或锡铅合金。
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