[发明专利]荧光粉胶涂覆的COB光源及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源，尤其涉及COB封装的LED光源及其制造方法。

背景技术

COB封装即为直接板上封装技术，是一种新兴的集成式LED封装技术。随着LED封装成本的升高，这种集成式封装的低成本特性开始凸显，得到了众多关注。COB通过粘结胶或焊料将多个LED芯片直接与电路板互连，再通过引线键合实现封装。COB封装的LED基板目前主要是铝基板与陶瓷基板。前者成本低，但散热性较差，取光率、光分布会受基板的装片区镜面铝/银的表面影响限制，后者则散热性好，取光结果受陶瓷表面漫反射影响，取光率与光分布角度均优于铝基板，但成本高。

公开号为CN102664229A的发明专利申请公开了一种发光二极体光源结构，但是该结构复杂，包括透光基板、固定在透光基板上的LED器件和透光顶板、透光侧板等。其透光基板、顶板包括两侧透明片和二者之间涂布的荧光胶层。该光源结构中透明片至少需要4-6块以上，光线损耗大，光程长，光取出率低，工艺复杂。

发明内容

针对现有的LED光源的不足之处，本发明提出一种荧光粉胶涂覆的透光基板、基于该荧光粉胶涂覆的透光基板实现的COB光源及其制造方法，可以制造出结构简单可靠、散热性、取光率、光效与光分布角度（大于240°）均较佳的COB光源。

 一种COB光源的制造方法，包括如下步骤：

A,先制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板；

B，取一片所述A步骤制作的透光基板，在其背离荧光粉胶面的另一面上制作线路；

C，取一片所述A步骤制作的透光基板与所述B步骤制作的透光基板来作为该COB光源的上、下基板而进行LED封装，从而制造出COB光源。

其中，步骤A是采用丝网印刷工艺或采用雾化喷涂工艺来制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板。

上述的

丝网印刷工艺的优选实现是：

A1,制作阵列式排布图案的丝印网版，丝印网版的目数是10~1000目；

A2，配置荧光粉胶料，荧光粉采用黄粉、绿粉、红粉的其中一种或多种的混合；

A3，将超白浮法平板玻璃、步骤A1中所制作的丝印网版、刮刀、及其他作业相关材料、工具进行清洗；

A4，以丝印网版距离该平板玻璃一定距离刮刀在一定下压力与刮刀速度下，使荧光粉胶在刮刀挤压下，从丝网通孔均匀涂覆于该平板玻璃的该作业表面；

A5，对上述平板玻璃上丝印的荧光粉胶进行固化处理；

A6，将上述制作的平板玻璃进行切割，切割出独立的单元基板。

其中，步骤B是采用等离子溅射法形成ITO的电极线路，或是采用粘结法贴附导电金属片的电极线路，或是采用丝印法附着导电金属层的电极线路，或是采用蒸镀法附着导电金属层的电极线路。

上述的等离子溅射法形成ITO的电极线路的优选实现是：

B1，对步骤A中所制作的一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板进行清洁；

B2，制作一个具有所要形成的电极线路图形的掩板；

B3，将该掩板贴附于透光基板的背离荧光粉胶面的另一面；

B4，采用等离子溅射法将氧化铟锡（ITO）沉积于该贴有掩板的玻璃基板的该表面上；

B5，移除掩板，从而在玻璃基板的该玻璃表面上形成ITO电极线路。

上述的粘结法贴附导电金属片的电极线路的优选实现是：

B1’，对步骤A中所制作的一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板进行清洁；

B2’，在导电金属薄片上切2条导电金属片作为电极线路；

B3’，将该2条导电金属片粘结贴附在透光基板的背离荧光粉胶面的另一面的两侧位置，从而在玻璃基板的该玻璃表面上形成电金属片的电极线路。

其中，步骤C是采用透明胶体和围坝方式将所述A步骤制作的上透光基板与所述B步骤制作的下透光基板固定、或者采用透明固化胶直接粘结固定，采用单一超大功率LED芯片、或数颗大功率芯片进行串联、或者更多颗中小功率芯片进行串并联将LED芯片与下透光基板邦定。

上述的步骤C的优选实现是：

C1，用固晶机将多颗蓝光LED芯片固定在所述B步骤制作的下透光基板的背离荧光粉胶面的面，组成矩阵式排布，多颗芯片串联及并联，待LED芯片固化后，用导电金属丝线（如金丝或硅铝丝）键合焊接LED芯片与线路；

C2，在下透光基板的玻璃面使用围坝胶围坝，并固化；

C3，在围坝区内灌满透明胶体，盖上另一片的上透光基板，加热固化。