[发明专利]荧光粉胶涂覆的COB光源及其制造方法

权利要求书

1.一种COB光源的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

A,先制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板；

B，取一片所述A步骤制作的透光基板，在其背离荧光粉胶面的另一面上制作线路；

C，取一片所述A步骤制作的透光基板与所述B步骤制作的透光基板来作为该COB光源的上、下基板而进行LED封装，从而制造出COB光源。

2.根据权利要求1所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤A是采用丝网印刷工艺来制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板。

3.根据权利要求2所述的COB光源的制造方法，其特征在于，丝网印刷工艺的优选实现是：

A1,制作阵列式排布图案的丝印网版，丝印网版的目数是10~1000目；

A2，配置荧光粉胶料，荧光粉采用黄粉、绿粉、红粉的其中一种或多种的混合；

A3，将超白浮法平板玻璃、步骤A1中所制作的丝印网版、刮刀、及其他作业相关材料、工具进行清洗；

A4，以丝印网版距离该平板玻璃一定距离刮刀在一定下压力与刮刀速度下，使荧光粉胶在刮刀挤压下，从丝网通孔均匀涂覆于该平板玻璃的该作业表面；

A5，对上述平板玻璃上丝印的荧光粉胶进行固化处理；

A6，将上述制作的平板玻璃进行切割，切割出独立的单元基板。

4.根据权利要求1所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤A是采用雾化喷涂工艺来制作出一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板。

5.根据权利要求1所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤B是采用等离子溅射法形成ITO的电极线路，该

等离子溅射法形成ITO的电极线路的优选实现是：

B1，对步骤A中所制作的一面具有荧光粉胶涂覆的透光基板进行清洁；

B2，制作一个具有所要形成的电极线路图形的掩板；

B3，将该掩板贴附于透光基板的背离荧光粉胶面的另一面；

B4，采用等离子溅射法将氧化铟锡（ITO）沉积于该贴有掩板的玻璃基板的该表面上；

B5，移除掩板，从而在玻璃基板的该玻璃表面上形成ITO电极线路。

6.根据权利要求1所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤B是采用粘结法贴附导电金属片的电极线路，或者采用丝印法附着导电金属层的电极线路，或者采用蒸镀法附着导电金属层的电极线路。

7.根据权利要求1所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤C是采用透明胶体和围坝方式将所述A步骤制作的上透光基板与所述B步骤制作的下透光基板固定、或者采用透明固化胶直接粘结固定，采用单一超大功率LED芯片、或数颗大功率芯片进行串联、或者更多颗中小功率芯片进行串并联将LED芯片与下透光基板邦定。

8.根据权利要求7所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤C的优选实现是：

C1，用固晶机将多颗蓝光LED芯片固定在所述B步骤制作的下透光基板的背离荧光粉胶面的面，组成矩阵式排布，多颗芯片串联和/或并联，待LED芯片固化后，用导电金属丝线键合焊接LED芯片与线路；

C2，在下透光基板的玻璃面使用围坝胶围坝，并固化；

C3，在围坝区内灌满透明胶体，盖上另一片的上透光基板，加热固化。

9.根据权利要求7所述的COB光源的制造方法，其特征在于，步骤C的优选实现是：

C1’，用固晶机将1颗蓝光LED芯片固定在所述B步骤制作的下透光基板的背离荧光粉胶面的面，待LED芯片固化后，用金丝或硅铝丝键合焊接LED芯片与电极线路；

C2’，在下透光基板上固化有LED芯片的上方及其周边表面上注入光致固化胶；

C3’，盖上另一片的上透光基板，通过紫外光进行固化。

10.一种COB光源，其特征在于，包括：由上层透光基板、下层透光基板进行层叠固定， 上层、下层透光基板的下层均附着一层荧光粉胶层，其中下层透光基板的上层固定设有若干颗LED芯片，及设有线路，并通过导电金属丝键合焊接LED芯片与线路。