[发明专利]测试治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试治具，尤其是涉及一种用以测试电子元件的电性接点的测试治具。

背景技术

因应电子装置逐渐朝轻薄短小的趋势发展，电路板也愈做愈小，以避免占用电子装置太多的内部空间，使得电路板上的电性接点的分布愈来愈密集。以电路板上的外引脚（outer lead）为例，两相邻外引脚之间的间距小于300微米，且每一个外引脚的宽度小于150微米，使得外引脚的测试相当不易。目前采用特殊的微针治具来进行测试，使得治具成本大幅增高。此外，必须针对不同的电路板特制治具，也将使得整体的生产成本增加。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种测试治具，以解决上述问题。

根据一实施例，本发明的测试治具用以测试一电子元件的多个电性接点。测试治具包含一底座以及一转接板。底座具有多个测试接点。转接板的一第一侧具有多个第一转接点，且转接板的一第二侧具有多个第二转接点，其中第一侧与第二侧相对，且第一转接点与第二转接点电连接。当转接板设置于底座上且第二侧面向底座，第二转接点与测试接点电连接。当电子元件设置于转接板的第一侧上时，第一转接点与电性接点电连接。

综上所述，根据本发明的测试治具，测试人员可先使转接板的第二侧面向底座而将转接板设置于底座上，接着再将电子元件设置于转接板的第一侧上。此时，电子元件的电性接点与底座的测试接点即会经由转接板相对二侧的第一转接点与第二转接点形成电连接，以对电子元件的电性接点进行测试。本发明可针对不同的电子元件的电性接点的间距与宽度设计于转接板上设计对应的第一转接点，再经由第二转接点与底座的测试接点形成电连接，使得本发明的转接板适用于一般的电测机台，可有效提升电测机台的稼动率。此外，本发明的转接板成本低，也可避免开发特殊的微针治具而产生的昂贵费用。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的发明详述及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的测试治具的示意图；

图2为图1中的转接板于另一视角的示意图；

图3为图1中的转接板设置于底座上且第二侧面向底座的示意图；

图4为电子元件设置于图3中的转接板的第一侧上的示意图。

符号说明

1   测试治具

3   电子元件

10  底座

12  转接板

30  电性接点

32  第二定位孔

100 测试接点

102 定位柱

120 第一转接点

122 第二转接点

124 第一定位孔

S1  第一侧

S2  第二侧

具体实施方式

请参阅图1至图4，图1为根据本发明一实施例的测试治具1的示意图，图2为图1中的转接板12于另一视角的示意图，图3为图1中的转接板12设置于底座10上且第二侧S2面向底座10的示意图，图4为电子元件3设置于图3中的转接板12的第一侧S1上的示意图。本发明的测试治具1用以测试电子元件3的多个电性接点30。于此实施例中，电子元件3可为一电路板，但不以此为限。

如图1所示，测试治具1包含一底座10以及一转接板12。在此实施例中，底座10可为一电测机台，但不以此为限。底座10具有多个测试接点100以及多个定位柱102。于此实施例中，测试接点100可为探针，但不以此为限。转接板12的一第一侧S1具有多个第一转接点120，且转接板12的一第二侧S2具有多个第二转接点122，其中第一侧S1与第二侧S2相对，且第一转接点120与第二转接点122电连接。于此实施例中，每一个第一转接点120分别与对应的一个第二转接点122电连接，亦即第一转接点120与第二转接点122的数量相同且一对一电连接。在实际应用中，可通过电路布线设计使第一转接点120与第二转接点122电连接。多个第一定位孔124形成于转接板12上，且多个第二定位孔32形成于电子元件3上。

进行测试时，测试人员可先使转接板12的第二侧S2面向底座10而将转接板12设置于底座10上，使得每一个第二转接点122分别与对应的一个测试接点100电连接，如图3所示。换言之，第二转接点122与测试接点100的数量相同且位置一一对应。当转接板12设置于底座10上时，每一个定位柱102分别穿过对应的一个第一定位孔124。换言之，可通过定位柱102与第一定位孔124对测试接点100与第二转接点122进行定位，以节省排版测试时间，进而提升测试效率。