[发明专利]一种功率半导体封装件及其焊线方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体封装领域，具体涉及一种功率半导体封装件及其焊线方法。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

随着越来越多的元器件集成在一块引线框架上，导致了焊线数量的大幅增加和焊线两两之间的间距变窄，同时由于存在多种不同的焊线途径，这大大增加了焊线时难度；而现有焊线方法普遍采用从左至右，从上至下的方式焊线，这种焊线方法在焊线连接的过程中需要不停的变换焊线的长度，使得焊线的效果并不是很好。

中国发明专利说明书CN101872754A中公开了一种焊线接合结构包含一焊线、一接垫及一非导电胶材。该焊线包含一线状部及一块状部，其中该块状部连接于该线状部，且该块状部的剖面面积大于该线状部的剖面面积。该接垫接合于该块状部。该非导电胶材覆盖该接垫，并包覆该焊线的整个块状部。所述焊线方法能使焊线的焊接牢固，值得借鉴。

中国发明专利说明书CN102244063A中公开了一种具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法。该具有多边形芯片座的半导体封装件包括：具有至少五侧边的多边形芯片座；设于该多边形芯片座的周围的多个导脚，且该导脚与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；设于该多边形芯片座上以通过焊线电性连接至该多个导脚的芯片；以及用以包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片的封装胶体。由于是采用至少五侧边的多边形芯片座，而且周围有多个导脚，当一块封装件上面含有这种结构过多的时候，就会有大量的引脚和焊线，必然会造成焊线的混乱；如何才能在保证焊线质量的同时保证焊线过程中和焊线完成后的焊线清晰度以及减少焊线过程中的难度是值得我们深入研究的。

发明内容

本发明提供一种功率半导体封装件及其焊线方法，其目的是解决随着越来越多的元器件集成在一块引线框架上，导致了焊线数量的大幅增加和焊线两两之间的间距变窄，同时由于存在多种不同的焊线途径，焊线时效果不好的难题。

本发明首先提供一种功率半导体封装件，包括基板，同时还包括：

多个芯片座，所述芯片座固定在所述基板上；

     功能元件板，所述功能元件板通过卡位固定在所述基板上；

     多个第一芯片、第二芯片，所述第一芯片、第二芯片设于芯片座上；

     多个第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和第二引脚固定于所述基板上；

多个第三引脚，所述第三引脚固定于所述第二芯片上；

     多个第四引脚，所述第四引脚固定于所述功能元件板上；

多个第五引脚、第六引脚、第七引脚，所述第五引脚、第六引脚、第七引脚固定于所述功能元件板上；

     多个第三芯片，所述第三芯片设于功能元件板上，所述第三芯片旁边连有第八引脚；

     集成板，所述集成板位于功能元件板中间位置，所述集成板周边设有多个第九引脚；

     多个第十引脚，所述第十引脚固定在所述集成板上；

     焊线，所述焊线起连接作用；

其他元器件，所述元器件包括电阻、电容和二极管。

作为一种优选方案，所述基板为引线框架。

本发明同时提供一种功率半导体封装件焊线方法，所述方法步骤包括：

s1，分析：得出封装件焊线时所需的焊线长度的理论值；

s2，备线：准备s1中分析得出的不同规格的焊线；

s3，焊线：根据焊线的长度有序性的进行焊线连接；

s4，检查：确保焊线无误及焊线封装件的性能在误差范围内。

其中，较佳地，步骤s3中，焊线的焊接的长度比理论值大5%。

进一步，步骤s3中，采用焊线长度逐渐减小的顺序进行焊线连接。

更进一步，当焊线长度一样时，根据焊接器件的规格进行焊线连接，所述焊接器件包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚。