[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

说明书

提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及使第一侧表面和第二侧表面彼此连接的第三端表面和第四端面；第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极形成在陶瓷本体中并且均包括暴露于第一侧表面、第二侧表面和第三端表面或者暴露于第一侧表面、第二侧表面和第四端表面的一端；第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极形成在陶瓷本体的外侧并且与第一内电极和第二内电极电连接；以及镀层，镀层部分地形成在第一外电极和第二外电极的部分区域上；其中，此外聚合物层形成在陶瓷本体上以及第一外电极和第二外电极的上部的未形成有镀层的区域上。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2012年9月26日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2012-0107393的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法，更具体地，涉及一种具有良好可靠性的高电容多层陶瓷电容器以及该多层陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

通常，使用陶瓷材料的电子元件（例如电容器、感应器、压电元件、变阻器以及热敏电阻等等）包括由陶瓷材料形成的陶瓷本体、形成在所述陶瓷本体中的内电极以及安装在所述陶瓷本体的表面上以连接于所述内电极的外电极。

在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多层堆叠的电介质层、相对设置并且之间插入有所述电介质层的内电极以及连接于所述内电极的外电极。

多层陶瓷电容器由于尺寸小、电容高以及易于安装等优点而已经广泛地用作为电脑、移动通讯装置（如个人数字助理（PDA））以及手机等的元件。

最近，随着电子产品的小型化和多功能化，片式元件也倾向于小型化和高度功能化。因此，需要多层陶瓷电容器具有小尺寸和高电容。

为了提高多层陶瓷电容器的电容，已经考虑了一种使电介质层变薄的方法、一种堆叠变薄的电介质层至较高高度的方法以及一种改进内电极的覆盖范围的方法等。进一步地，还考虑了一种增大形成电容的内电极的重叠部分的面积的方法。

通常，多层陶瓷电容器可按如下步骤制作。首先，制造陶瓷印刷基片（ceramicgreen sheet），将导电胶印刷在陶瓷印刷基片上，从而形成内电极。将其上形成有内电极的几十到几百张陶瓷印刷基片堆叠起来，从而形成陶瓷印刷层叠体（green ceramicmultilayer body）。然后，将陶瓷印刷层叠体在高温和高压条件下压紧以形成坚硬的陶瓷印刷层叠体，随后实施切割工序，从而制造出印刷芯片（green chip）。然后，对印刷芯片进行塑化和烧制，接着形成外电极，从而完成多层陶瓷电容器。

当多层陶瓷电容器通过上述制造方法形成时，无法显著地减少未形成有内电极的电介质层的边缘部分的面积，因此，增大内电极之间的重叠部分的面积受到限制。而且，多层陶瓷电容器的角部的边缘部分形成为比多层陶瓷电容器的其他区域的边缘部分更厚，使得在被塑化和烧制的时候不容易去碳（remove carbon）。

[相关领域文献]

日本专利公开出版物No.2011-003846

说明书内容#

本发明的一个方面提供了一种可靠性好并且高电容的多层陶瓷电容器以及该多层陶瓷电容器的制造方法。