[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法有效
| 申请号: | 201310407328.0 | 申请日: | 2013-09-09 |
| 公开(公告)号: | CN103680947B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
| 发明(设计)人: | 姜晟馨 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 金光军;刘奕晴 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
1.一种多层陶瓷电容器,该多层陶瓷电容器包括:
陶瓷本体,该陶瓷本体具有彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及使所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此连接的第三端表面和第四端面;
第一内电极和第二内电极,所述第一内电极形成在所述陶瓷本体中并且具有暴露于所述第一侧表面、所述第二侧表面和所述第三端表面的一端,所述第二内电极形成在所述陶瓷本体中并且具有暴露于所述第一侧表面、所述第二侧表面和所述第四端表面的一端;
第一外电极和第二外电极,该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的外侧并且与所述第一内电极和所述第二内电极电连接;以及
镀层,所述镀层部分地形成在所述第一外电极和所述第二外电极的部分区域上;
其中,在所述陶瓷本体上以及所述第一外电极和所述第二外电极的上部未形成有所述镀层的区域上还形成有聚合物层。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极仅暴露于所述陶瓷本体的所述第一侧表面和所述第二侧表面的部分区域。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器,其中,所述第一内电极和所述第二内电极不暴露于所述陶瓷本体的所述第一侧表面和所述第二侧表面的形成有所述镀层的区域中。
4.一种多层陶瓷电容器的制造方法,该制造方法包括:
制备形成有彼此间隔预定间距的多个条纹型第一内电极图案的第一陶瓷印刷基片,以及形成有彼此间隔预定间距的多个条纹型第二内电极图案的第二陶瓷印刷基片;
堆叠所述第一陶瓷印刷基片和所述第二陶瓷印刷基片,以使得所述条纹型第一内电极图案和所述条纹型第二内电极图案彼此交替,从而形成陶瓷印刷基片的层叠体,所述层叠体包括覆盖层,所述覆盖层通过在所述层叠体的上表面和下表面中的至少一者上堆叠多个陶瓷印刷基片而形成;
沿所述陶瓷印刷基片的层叠体的堆叠方向切割所述层叠体,以穿过所述条纹型第一内电极图案和所述条纹型第二内电极图案,以使得所述第一内电极和所述第二内电极具有预定宽度,并且所述第一内电极和所述第二内电极的沿宽度方向的末端暴露于所述层叠体的侧表面;
在所述层叠体的外侧涂覆导电胶,以形成第一外电极和第二外电极;以及在所述层叠体上以及所述第一外电极和所述第二外电极的上部的部分区域上覆盖聚合物材料;
在覆盖所述聚合物材料后,在所述第一外电极和所述第二外电极的上部未覆盖有所述聚合物材料的剩余区域上形成镀层。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其中,所述第一内电极和第二内电极沿所述层叠体的宽度方向不暴露于形成有所述镀层的区域。
6.根据权利要求4所述的制造方法,其中,所述第一内电极和所述第二内电极沿所述层叠体的宽度方向仅暴露于部分区域。
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