[发明专利]一种大功率LED芯片的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电技术领域，尤其是一种大功率LED芯片的封装方法。

背景技术

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且LED封装技术尤其是散热技术直接影响了LED的使用寿命。所以在大功率LED封装过程中，一般均使用银胶将大功率LED芯片与支架固定在一起；然而Ag为重金属，封装时操作人员必须进行一定防护措施，同时其成本较高。所以目前现有封装技术中尚未有一种较为经济实用且对人或环境无影响的胶体固化大功率LED芯片的封装方法。

因此，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术所产生的问题，本发明提供了一种经济适用，且对人或环境无影响的胶体将大功率LED芯片与支架固化的封装方式。

技术方案：一种大功率LED芯片的封装方法，包括以下步骤：

（1）首先提供LED芯片，支架，银胶，Al线，Al基板以及荧光分和胶体；

（2）利用IPA和ACE超声充分清洗支架，利用导电复合胶将大功率LED芯片贴合于支架之上，点胶后，将LED芯片稳定固化；

（3）烘烤后，利用Al线将大功率LED芯片电极和支架的导引线相连；

（4）将荧光粉均匀搅拌于胶体中，同时将大功率LED芯片及其引脚均匀覆盖；

（5）在高温下，将胶体进行固化，同时将固化后的大功率LED芯片及其支架插于Al基板之上。

更进一步的，所述步骤（2）中胶体中主要成分为铁等生活中较常见的金属，其中铁的质量分数含量于60%～80%之间。

有益效果：本发明公开了一种用复合型铁胶将大功率LED与支架相固化的芯片封装方式；首先用利用IPA和ACE将支架充分清洗，根据目前晶圆厂已基本引入DBR技术在大功率LED芯片工艺中导入背镀反射层，故在此利用节能环保，且散热效果佳的复合铁胶将LED芯片固定于支架之上，烘烤固化后，将LED芯片的电极与支架的导引线相连接，然后将荧光粉均匀的搅拌于胶体中，并覆盖于大功率LED芯片和其引脚之上，接着进行烘烤，将胶体固化，最后将支架插于Al基本之上；本工艺具有简单可行，节能环保，在目前大功率LED基本使用DBR背镀技术的现状下，用复合型铁胶代替银胶，即降低封装成本，又减小了胶体中的金属对人和环境的影响，具有较强的经济和实用价值。

具体实施方式

下面具体实施方式，进一步阐明本发明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

实施例1：

本发明一种大功率LED芯片的封装方法，包括以下步骤：

（1）首先提供LED芯片，支架，银胶，Al线，Al基板以及荧光分和胶体；

（2）利用IPA和ACE超声充分清洗支架，利用导电复合胶将大功率LED芯片贴合于支架之上，点胶后，将LED芯片稳定固化；所述胶体中主要成分为铁等生活中较常见的金属，其中铁的质量分数含量为60%；

（3）烘烤后，利用Al线将大功率LED芯片电极和支架的导引线相连；

（4）将荧光粉均匀搅拌于胶体中，同时将大功率LED芯片及其引脚均匀覆盖；

（5）在高温下，将胶体进行固化，同时将固化后的大功率LED芯片及其支架插于Al基板之上。

实施例2：其中步骤（2）中铁的质量分数含量为80%。

实施例3：其中步骤（2）中铁的质量分数含量为70%。