[发明专利]一种大功率LED芯片的封装方法无效
| 申请号： | 201310406537.3 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN103456868A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 郁彬 | 申请（专利权）人： | 昆山奥德鲁自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 芯片 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）首先提供LED芯片，支架，银胶，Al线，Al基板以及荧光分和胶体；
（2）利用IPA和ACE超声充分清洗支架，利用导电复合胶将大功率LED芯片贴合于支架之上，点胶后，将LED芯片稳定固化；
（3）烘烤后，利用Al线将大功率LED芯片电极和支架的导引线相连；
（4）将荧光粉均匀搅拌于胶体中，同时将大功率LED芯片及其引脚均匀覆盖；
（5）在高温下，将胶体进行固化，同时将固化后的大功率LED芯片及其支架插于Al基板之上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED芯片的封装方法，其特征在于：胶体中主要成分为铁，其中铁的含量质量分数为60%～80%。
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