[发明专利]单相逆变器的主电路在审

专利信息
申请号: 201310404723.3 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN103475244A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 贾仁需;于海明;张艺蒙;宋庆文;闫宏丽 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H02M7/48 分类号: H02M7/48
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 李楠;戴燕
地址: 710071 陕*** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 单相 逆变器 电路
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种单相逆变器的主电路,尤其涉及一种单相正弦波逆变器的主电路。

背景技术

在现有的逆变器主电路中,为单项桥或者三相桥的逆变主电路,但是现在的硅器件已经到达硅极限,用硅材料做主功率器件的逆变器,因硅的功率器件的结温要小于150°其工作的环境温度只能在60°以下,不适合在高温环境下工作,而且随着结温的升高,其导通电阻会大幅度增大,这就会使得器件的损耗继续增加,推动了结温的进一步上升,形成了恶性循环。在这样的环境下工作为了防止器件因结温过高烧毁,要加大功率风扇甚至是水冷却系统,使得整台逆变器的体积增大,甚至冷却系统占到了整个体积的一半,这就使得逆变器不能满足对体积有严格要求的场合。

由于硅材料的禁带宽度比较小,单个硅器件的最高耐压值也就不会很高,这在高电压应用领域里就需要两个或者更多的功率器件串联使用来代替半个桥臂的单个器件,例如功率器件Q1’和Q1串联代替Q1,这是硅器件解决高压应用的现有的做法。但是这种连接方式增加了控制电路的复杂性,要求控制电路要控制Q1’和Q1同时导通,否则就会有高压击穿导通滞后的器件,设备的可靠性大幅度下降。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种单相逆变器的主电路,从而解决上述现有技术的逆变器主电路不能满足高温、高频率和高压下工作的条件。

为实现上述目的,本发明提供了一种单相逆变器的主电路,包括:

第一场效应管Q1、第二场效应管Q2、第三场效应管Q3、第四场效应管Q4,以及第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3和第四二极管D4;

所述第一场效应管Q1的漏极与所述第一二极管D1的阴极相连接,所述第一场效应管Q1的源极与所述第一二极管D1的阳极连接;所述第二场效应管Q2的漏极与所述第二二极管D2的阴极连接,所述第二场效应管Q2的源极与所述第二二极管D2的阳极相连接;所述第三场效应管Q3的漏极与所述第三二极管D3的阴极相连接,所述第三场效应管Q3的源极与所述第三二极管D3的阳极连接;所述第四场效应管Q4的漏极与所述第四二极管D4的阴极连接,所述第四场效应管Q4的源极与所述第四二极管D4的阳极相连接;

所述第一场效应管Q1的源极与所述第三场效应管Q3的漏极相连接;所述第二场效应管Q2的源极与所述第四场效应管Q4的漏极相连接。

所述第一场效应管Q1、第二场效应管Q2、第三场效应管Q3、第四场效应管Q4为碳化硅SiC金属-氧化层-半导体-场效晶体管。根据权利要求1所述的单相逆变器的主电路,其特征在于,所述第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3和第四二极管D4为SiC续流二极管。

本发明的单相逆变器的主电路,利用场效应管和二极管,解决了现有技术的逆变器无法在高温、高频率和高压下工作的条件,利用SiC材料的耐高温特性使得逆变器可以在高温下减少甚至不需要冷却,SiC器件的快速开通和关断特性,逆变器可以高频工作,以及SiC的宽的禁带,SiC的器件可以在高压下工作。

附图说明

图1为本发明单相逆变器的主电路的示意图;

图2为本发明单相逆变器的主电路和驱动电路的示意图

图3为单极性PWM控制方式波形图;

图4为双极性PWM控制方式波形图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

图1为本发明单相逆变器的主电路的示意图,如图所示,本发明单相逆变器的主电路包括:第一场效应管Q1、第二场效应管Q2、第三场效应管Q3、第四场效应管Q4,以及第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3和第四二极管D4。

具体连接关系如下:

第一场效应管Q1的漏极与第一二极管D1的阴极相连接,第一场效应管Q1的源极与第一二极管D1的阳极连接;第二场效应管Q2的漏极与第二二极管D2的阴极连接,第二场效应管Q2的源极与第二二极管D2的阳极相连接;第三场效应管Q3的漏极与第三二极管D3的阴极相连接,第三场效应管Q3的源极与第三二极管D3的阳极连接;第四场效应管Q4的漏极与第四二极管D4的阴极连接,第四场效应管Q4的源极与第四二极管D4的阳极相连接;

第一场效应管Q1的源极与第三场效应管Q3的漏极相连接;第二场效应管Q2的源极与第四场效应管Q4的漏极相连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310404723.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top