[发明专利]密封体的制造方法、密封体制造用框状间隔件、密封体及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及密封体的制造方法、密封体制造用框状间隔件、密封体及电子设备。

背景技术

在半导体封装等的电子设备的制造过程中，为了对安装于引线框等被附着体上的电子部件加以保护等，要进行树脂密封。树脂密封是利用借助粉末状的热固性树脂组合物的转移密封或借助液状的热固性树脂组合物的灌封等来进行，然而为了更加简便地进行树脂密封，提出了将搭载于被附着体上的电子部件用片状的热固性树脂组合物进行树脂密封（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开平8－255806号公报

发明内容

发明的概要

发明要解决的问题

上述技术中为了进行树脂密封使用了模具。在这一点上，伴随着电子设备的多样化，被附着体或电子部件的规格的变化也在扩大，然而在如上所述的使用了模具的树脂密封中，一旦变更被附着体或电子部件的形态，模具也必须相应地变更，因而就必须花时间进行与各种形态对应的模具的变更、模具的制作。所以，在树脂密封时使用模具便难以迅速应对电子设备的多样化，对于电子设备的制造时的操作性提高、成本面的改善形成很大的限制。

所以，本申请发明人等不使用模具地进行了树脂密封，结果判明，虽然可以进行树脂密封，然而所得的电子设备有时不能发挥所期望的性能。

本发明的目的在于，提供不会有所得的电子设备的性能的不佳状况等地、利用不使用模具的树脂密封可以实现操作性提高、减少成本的密封体的制造方法、以及该制造方法中所用的密封体制造用框状间隔件、利用该制造方法得到的密封体及利用该密封体得到的电子设备。

解决问题的手段

本申请发明人等对电子设备的性能的不佳状况进行了研究，结果推测出，由于电子部件的搭载部分或其附近的结构变形，因此可能是因该变形而无法发挥给定的作用效果。进一步研究的结果是得到如下的见解，即，在树脂密封时，虽然该片状热固性树脂组合物发生了软化，然而由于通常被赋予给定的压力，因此在从被附着体的表面突出地搭载电子部件的情况下，压力集中于突出部分，由此导致变形。在电子部件、被附着体的开发动向中存在薄型化推进而机械强度进一步降低的趋势，因此可以认为防止此种变形的必要性提高。基于以上的见解，本申请发明人等发现，通过采用下述构成，可以达成所述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种密封体的制造方法，其包括：

被附着体准备工序，准备从第一主面位移地搭载有至少1个电子部件的被附着体；

框状间隔件准备工序，准备在与所述电子部件对应的位置形成有开口的框状间隔件；

以在所述开口中收容所述电子部件的方式将所述框状间隔件与所述引线框重叠的工序；

第一压接工序，在将所述框状间隔件重叠的状态下，在与所述第一主面相反侧的第二主面上压接片状热固性树脂组合物；

框状间隔件除去工序，除去所述框状间隔件；以及

第二压接工序，以将所述电子部件埋入的方式将与所述片状热固性树脂组合物相同种类或不同种类的片状热固性树脂组合物压接到所述第一主面。

根据该制造方法，由于将从第一主面位移的电子部件收容在框状间隔件的开口中的同时进行片状热固性树脂组合物向第二主面的压接，因此可以防止对搭载有电子部件的部分造成压力的负担，由此可以防止电子部件的搭载部分或其附近的结构的变形。另外，由于利用片状热固性树脂组合物向第二主面的压接将搭载有电子部件的部分增强，因此即使在第一主面的树脂密封时被加载了压力，也可以防止该搭载部分的变形等。此外，由于仅使用形成有给定的开口的框状间隔件就可以进行电子部件的树脂密封，因此不需要准备与各种形态对应的专用的模具，可以实现操作性的提高、减少成本。而且，即使在变更了电子部件、被附着体的规格的情况下，只要根据电子部件向被附着体上的搭载的样子而仅变更框状间隔件的厚度、开口位置即可，因此还可以迅速地应对电子设备的多样化。

该制造方法中，优选将所述第一压接工序及所述第二压接工序中的至少1个工序利用平板冲压加工来进行。通过利用平板冲压加工来进行压接，可以用1次的操作来进行对片状热固性树脂组合物的整个面的压力加载，另外，即使在需要将压力加载状态维持给定时间的情况下，也可以容易地维持该状态。此外，在搭载有多个电子部件的情况下，可以一次性地进行针对这些多个电子部件的片状热固性树脂组合物的压接。