[发明专利]压力检测模块以及具有这种压力检测模块的压力传感器装置有效
申请号: | 201310399615.1 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103512701B | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | M·哈比比;M·赖因哈德 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | G01L19/00 | 分类号: | G01L19/00;G01L9/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 曾立 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力 检测 模块 以及 具有 这种 压力传感器 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种具有独立装置权利要求的前序部分所述的特征的压力检测模块以及一种具有压力检测模块的压力传感器装置。
背景技术
由DE 102 28 000 A1公开了一种具有具有独立权利要求的前序部分的特征的压力检测模块的压力传感器装置。在那示出的压力传感器装置设置在壳体中并且使用压力传感器、尤其是半导体压力传感器用于检测压力。半导体压力传感器具有传感器膜片,传感器膜片在上侧上设有传感元件,其中,中心部分在上侧上由传感器膜片覆盖。至传感器膜片的压力供给在此通过引入到半导体压力传感器的背侧中的、例如通过反应性离子蚀刻制造的凹槽实现。在此通过接管部件的压力通道如此钎焊半导体压力传感器,使得压力通道和凹槽处于直接的压力连接中。半导体压力传感器的上侧上的传感元件在施加压力的情况下产生电信号,电信号通过电连接(例如引线键合)转发到载体衬底上或直接转发到接触元件上。盖部件封闭压力传感器装置。为了借助这种压力传感器装置确定具有小的测量公差的绝对压力,需要在半导体压力传感器的未施加压力的侧上的壳体中提供恒定的压力、理想是真空——所谓的标准真空。因此,电信号通过严密密封的——例如上光的接触元件引向外部。这种在壳体中具有标准真空的压力传感器装置的制造和严密密封的接触元件的实现要求压力传感器装置相对较大的结构体积,此外,制造是费事的并且接触元件的严密密封与高成本关联。
发明内容
与现有技术相比,具有独立权利要求特征的装置具有以下优点:压力检测模块基于其构造具有更小的尺寸。在小的测量公差的情况下,可以不用严密密封引向外部的接触元件,从而可以以小的耗费制造压力检测模块。根据本发明的压力检测模块可用作用于不同的应用的模块化组件,由此尤其还可以节省成本,因为在安装进压力传感器装置之前能够实现压力检测模块的模块化的和成本有利的调整。压力检测模块可以有利地与碟形的容纳部件的凸缘严密密封地固定、尤其是熔焊或钎焊在压力检测装置的接管部件上。
根据本发明提出一种压力检测模块,其中压力检测模块包括一种容纳部件用于容纳载体衬底,其中载体衬底在第一侧上设有压力检测设备,其中载体衬底借助与第一侧背离的第二侧装入容纳部件中并且其中载体衬底借助其与第一侧背离的第二侧固定在容纳槽的底部上。根据本发明,在此,在压力检测模块中,容纳部件与容纳槽和环绕容纳槽的凸缘被构造为碟形的并且底部具有接触孔,通过接触孔可电接触载体衬底的在接触孔上暴露的接触面。
压力检测设备在载体衬底的第一侧上的设置和载体衬底在第二侧上通过容纳槽底部中的接触孔的可接触性有利地促使,压力检测模块占据特别有利地小的结构空间并且可特别简单和成本有利地制造压力检测模块。凸缘能够特别有利地实现压力检测模块在压力检测装置的支撑面上的密封固定,通过焊接能够特别优选地实现严密密封的固定。
本发明的有利的扩展方案和改进方案能够通过在从属权利要求中说明的措施实现。
本发明的特别有利的实施方式通过以下方式得出:在载体衬底的第二侧上设置至少一个电的和/或电子的构件。由此能够有利地实现,例如通过专用集成电路(ASIC)处理压力检测模块中压力检测设备的电信号。通过无源构件(例如电容器)在压力检测设备和/或ASIC的附近的设置来特别有利地改善压力检测模块的电磁兼容性。
在一个特别有利的实施方式中,容纳部件被构造为金属深拉伸部件。由此特别有利地实现,容纳部件的凸缘适合用于借助金属配合件的焊接或锡焊,从而能够实现容纳部件和金属配合件之间密封的、特别有利地是严密密封的连接。
通过载体衬底是印刷电路板或陶瓷的方式能够有利地实现,压力检测设备和/或电构件和/或电子构件的电信号可以通过设置在载体衬底上或载体衬底中的线路转发。通过载体衬底中严密密封的线路能够特别有利地实现电信号从载体衬底的第一侧到载体衬底的第二侧的转发。此外,陶瓷作为载体衬底有利地具有防侵入性的介质(例如机动车排气管路中具有酸性和/或碱性基团的废气或燃料、制动液、传动装置油和诸如此类)的特别高的阻力。
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