[发明专利]一种可360度发光的LED平面封装装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及照明工具领域，具体涉及一种可360度发光的LED平面封装装置。

【背景技术】

LED平面封装装置是指发光芯片的平面封装装置，LED的平面封装装置不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。传统的LED平面封装装置采用在将LED芯片通过胶粘在支架上，只能够180度呈平角度发光；专利号201120380417.7采用透明陶瓷支架的高效高效白光LED平面封装，它采用呈半椭圆型的上支架和呈鼓状体的下支架相互耦合而成的透明陶瓷支架，在该透明陶瓷支架内壁上设置LED芯片，LED芯片发出的光不能够360度全方面发光，也只能平面180度发光，不能够最大化光效，从而形成光能浪费，不节能环保。

【发明内容】

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的一种可360度发光的LED平面封装装置，它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽内设置有LED芯片，该LED芯片和微槽上均设置有荧光粉层，它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。

本发明所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联相连；所述内槽四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板四角端均设置有电极，该电极与金线相连。

进一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽高度均为其LED芯片厚度和内槽荧光粉层高度之和，该透明陶瓷基板表面和背面的内槽荧光粉层的表面分别与透明陶瓷基板的表面或背面处于同一水平面上。

进一步地，所述微槽的槽深稍大于内槽。

进一步地，所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽内的LED芯片采用正反错位分布设置。

采用上述结构后，本发明有益效果为：本发明它采用四角呈圆角的透明陶瓷基板上，其正反两面沿周长方向的四周对应处依次由内向外设置有内槽和微槽，该内槽内设置有LED芯片，该LED芯片和微槽上均设置有荧光粉层，它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。

【附图说明】

此处所说明的附图是用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，但并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的AA剖视图。

附图标记说明：

1、透明陶瓷基板；2、内槽；3、微槽；4、金线；5、电极。

【具体实施方式】

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，其中的示意性实施例以及说明仅用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

如图1、图2所示，本具体实施方式所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板1，所述透明陶瓷基板1表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽2和微槽3；所述透明陶瓷基板1表面和背面的内槽2四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽2的金线4可串联和并联相连；所述内槽2四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽3内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板1四角端均设置有电极5，该电极5与金线4相连。

所述透明陶瓷基板1表面和背面的内槽2高度均为其LED芯片厚度和内槽荧光粉层高度之和，该透明陶瓷基板1表面和背面的内槽荧光粉层的表面分别与透明陶瓷基板1的表面或背面处于同一水平面上。

所述微槽3的槽深稍大于内槽2。

所述透明陶瓷基板1表面和背面的内槽2内的LED芯片采用正反错位分布设置；充分利用LED芯片正面和侧面的发光遇到荧光粉激发转化成高效白光。