[发明专利]一种可360度发光的LED平面封装装置有效
| 申请号： | 201310399005.1 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN103500742A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 余国祥;陈庆祥 | 申请（专利权）人： | 余国祥;陈庆祥 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 360 发光 led 平面 封装 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板(1)，其特征在于：所述透明陶瓷基板(1)表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽(2)和微槽(3)；所述透明陶瓷基板(1)表面和背面的内槽(2)四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽(2)的金线(4)可串联和并联相连；所述内槽(2)四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽(3)内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板(1)四角端均设置有电极(5)，该电极(5)与金线(4)相连。
2.根据权利要求1所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，其特征在于：所述透明陶瓷基板(1)表面和背面的内槽(2)高度均为其LED芯片厚度和内槽荧光粉层高度之和，该透明陶瓷基板(1)表面和背面的内槽荧光粉层的表面分别与透明陶瓷基板(1)的表面或背面处于同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，其特征在于：所述微槽(3)的槽深稍大于内槽(2)。
4.根据权利要求1所述的一种可360度发光的LED平面封装装置，其特征在于：所述透明陶瓷基板(1)表面和背面的内槽(2)内的LED芯片采用正反错位分布设置。
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