[发明专利]端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元器件的制作方法，特别涉及一种电子元器件的端子制作方法以及端子与其电子元器件芯体的制作方法。

背景技术

电子元器件，包括插件器件和表面贴装器件，其结构一般由电子元器件芯体，与其电子元器件芯体连接的端子，以及封装壳体构成。其中，端子，也称电极片，还称引脚。其中，电子元器件，可以是表面贴装线圈电感、电容、镇流器、二极管等元器件。当电子元器件为线圈电感时，其芯体为线圈；当电子元器件为镇流器时，其电子元器件芯体为镇流器线圈；当电子元器件为电容时，其芯体为电容极板；当电子元器件为半导体二极管时，其芯体为半导体二极芯体。例如，表面贴装的线圈电感器件，其包括线圈、与线圈的两端分别连接的端子，以及封装的壳体。其中，线圈为表面贴装的线圈电感器件的核心部件，称为芯体；端子一般露出于封装壳体的底面或侧面；封装壳体一般采用塑料封装。

下面以表面贴装的线圈电感器件为例，说明现有技术中的电子元器件件芯体与其端子的制作方法，一般包括以下步骤，如图1至3所示：

步骤1，提供一金属片基材10；

步骤2，在金属片基材10的长度方向上，冲压出多组与所述金属片基材10连接的端子11，每组端子11的数量为两个，并且两个端子11为分布设置于金属片基材10的宽度端面的上部和下部；

步骤3，将线圈电感12的两端分别焊接在每组所述的上下两个端子11上；

步骤4，采用封装工艺封装所述线圈电感12和端子11。

上述电子元器件件芯体与其端子的制作方法，金属片基材一般为铜金属材料，由于端子是由金属片直接冲压成型的，在冲压端子时，产生的大量的金属废料，从而增加了端子的制造成本。结合图1至2可知，在上述制作方法中，每组端子所占用的金属片的面积远远小于冲压端子后所生产金属废料的面积，从而造成了大量的金属片被浪费了，从而增大了制作电子元器件芯体与端子的生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种端子制作方法，以降低电子元器件的端子的制造成本。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种端子制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区，使每个所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子。

进一步的，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

进一步的，在步骤S3之前，还包括在所述基材的每个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

进一步的，在所述步骤S4中，还包括在基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。

进一步的，在所述步骤S3中，所述金属片与基材的固定设置方式采用焊接、铆接、压接或胶接中的一种。

本发明的端子制作方法，用于制作电子元器件的端子，特别是用于制作表面贴装器件的端子。与现有技术相比，本发明的端子制作方法，是采用矩形金属片以及价格成本小于所述金属片的长条形基材的复合材料冲压形成端子，而非采用金属片为基材直接冲压形成端子。本发明的制作方法，在冲压形成端子时，冲压余料中只有小部分为金属片余料、大部分为基材余料，而现有技术中由于采用金属片为基材，因此其冲压余料全部为金属片余料。又由于本发明所选用的基材价格成本远远小于金属片的价格成本，而且使用形成端子的金属片的面积远远小于现有技术中形成端子的金属基材，因此，本发明的端子制作方法，其制造成本更低。

为了解决上述技术问题，本发明还提供一种电子元器件芯体与其端子制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；