[发明专利]端子制作方法及端子与电子元器件芯体的制作方法

权利要求书

1.一种端子制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个大小相等的矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子。

2.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

3.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在步骤S3之前，还包括在所述基材的每个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

4.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S4中，还包括在所述基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。

5.根据权利要求1所述的端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，所述金属片与基材的固定设置方式采用焊接、铆接、压接或胶接中的一种。

6.一种电子元器件芯体与其端子制作方法，包括以下步骤：

步骤S1，提供一形状为矩形的金属片，以及价格小于所述金属片的长条形基材；

步骤S2，将所述基材的长度划分为若干个矩形冲压区，使所述冲压区的面积大于所述金属片的面积；

步骤S3，将一个所述金属片对应固定设置在所述基材的其中一个冲压区上，使所述金属片的长度方向垂直于所述基材的长度方向设置；

步骤S4，冲压所述步骤3中的金属片和基材，使所述基材中的至少一个冲压区的金属片形成上下两个相对设置的端子；

步骤S5，将一个电子元器件芯体的两端分别对应焊接在所述基材中一个冲压区的两个端子上，实现一个电子元器件芯体与所述基材中两个端子的电气连接；

步骤S6，切断所述步骤S5中与所述基材固定设置的端子，取出电气连接后的电子元器件芯体和端子；

步骤S7，采用封装工艺对所述电子元器件芯体和端子进行壳体封装，使每个端子的部分露出于所述封装壳体的侧面或底部。

7.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区设置有第一避让孔位的步骤，并且使所述步骤S3中的金属片覆盖在所述第一避让孔位上。

8.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S3之前，还包括在所述基材的至少一个冲压区的宽度端面分别设置有若干个第一定位孔的步骤。

9.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S5之前，还包括在每个所述端子与基材的固定设置区域设置有第二定位孔的步骤。

10.根据权利要求6所述的电子元器件芯体与其端子制作方法，其特征在于，在所述步骤S5之前，还包括在所述基材的每个冲压区上形成第二避让孔位的步骤。