[发明专利]一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB板塞孔技术领域，具体涉及PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法。

背景技术

在PCB印制电路板行业，通常客户要求用油墨塞住某些过孔，一般的孔径不会大于0.8mm。但是由于客户的要求和技术工艺的差异，有部分孔径达1.0mm以上过孔也被要求塞上。现有的工艺对于不大于0.8mm的孔径塞孔效果良好，但孔径一旦超过0.8mm特别是达到1.0mm以上，由于孔径过大，在重力作用下，孔油在烘烤时极易发生溢出现象。现有的改良方法有两种，一种采用树脂塞孔，即采用树脂替代普通孔油塞孔，塞孔后将树脂烘干，然后再打磨平整。但以树脂塞孔后，需要将孔口冒出来的树脂磨掉，在磨掉树脂的同时，面铜也会被磨掉3-5um，面铜厚度减小，影响铜厚，有品质隐患。也有采用专用塞孔油墨，塞孔后不需要打磨，比树脂塞孔的工艺少了一道工序，但是专用油墨的价格高昂，是普通油墨的3-5倍，也就不能大范围的使用和推广。更重要的是，这两种工艺方法都还是解决不了孔径大于1.0mm以上板子的塞孔难题,虽然比一般的塞孔工艺而言，塞孔的成功率大大提高，但仍然会出现塞孔不良情形，造成塞孔失败。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能防止烘烤时孔油溢出PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，包括：根据面油颜色选择相应颜色孔油、开油、塞孔、印面油、预烘对位曝光显影、后烤彻底固化，其中所述塞孔步骤包括：在PCB板底面贴一层能耐100℃的耐高温薄膜，铝片塞孔，平放静置25-35分钟，85-95℃烘烤15-25分钟；所述印面油步骤中，先撕去所述耐高温保护膜，再印两面面油，底面朝下静置25-35分钟；所述后烤彻底固化步骤分三次烘烤：第一次为75-85℃下烘烤25-35分钟；第二次为115-125℃下烘烤25-35分钟，第三次为145-155℃下烘烤55-65分钟。

优选的，在所述根据面油颜色选择相应颜色孔油时，选择的孔油颜色被面油颜色盖住。

进一步优选，当所选孔油采用哑色油墨时，在所述开油步骤中，所述孔油的调制参数为:油墨:硬化剂=7:4，稀释剂投放剂量：60ml/Kg-80ml/Kg。

优选的，所述孔油直接采用文字油墨，在开油步骤时，直接搅拌均匀后静置2H即可进入塞孔步骤。

优选的，所述耐高温保护膜为耐高温PP膜，PVC膜，PET膜或PE膜。

优选的，在所述开油步骤中，所述孔油的调制参数为:油墨:硬化剂=7:4，稀释剂投放剂量：70ml/Kg-73ml/Kg。

本发明的有益效果是有效防止了孔油从孔内流出造成塞孔冒油不良和塞孔不饱满的问题，提高了PCB板塞孔的成品率和塞孔质量。

附图说明

图1为本发明第一实施例PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步具体说明。

第一实施例，如图1所示的PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法包括如下步骤S1：根据面油颜色选择相应颜色孔油、S2：开油、S3：塞孔、S4:印面油、S5:预烘对位曝光显影、S6:后烤彻底固化。

其中步骤S1根据面油颜色选择相应颜色孔油，客户要求的面油颜色为亮绿色，选择哑绿色油墨作为孔油油墨。

步骤S2开油时，孔油油墨的添加稀释剂的参数为70ml/Kg，添加硬化剂的比例为油墨:硬化剂=7:4，搅拌均匀后静置2H，让开油时残留在孔油内的小气泡全部逸出。由于降低了孔油油墨稀释剂的添加比例，同时增加了硬化剂的比例，使孔油的流动程度大大降低，减少了孔油溢出的几率。

步骤S3塞孔时，在PCB板底面贴能耐100℃的耐高温PP膜，耐高温PP膜的作用是封住PCB板的过孔，避免塞孔时孔油从底面流出，同时由于封住了过孔，所以孔油能将过孔填充饱满不会留下空隙。当然也可以贴PVC膜，PET膜，PE膜；铝片塞孔，以塞孔铝片盖住顶面，然后将孔油压入需要塞住的孔内；平放静置30分钟，让孔油内的小气泡逸出，让孔油与过孔孔壁充分接触并将孔内的缝隙慢慢渗透填满；90℃烘烤孔油20分钟。

步骤S4印面油时，先撕去PCB板底面贴能耐100℃的耐高温PP膜，印PCB板两面的面油，先印完底面面油，将PCB板反过来，马上印顶面，然后底面朝下静置30分钟。