[发明专利]一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法

权利要求书

1.一种PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，包括：根据面油颜色选择相应颜色孔油、开油、塞孔、印面油、预烘对位曝光显影、后烤彻底固化;其中，

所述塞孔步骤包括：在PCB板底面贴一层能耐100℃的耐高温薄膜，铝片塞孔，平放静置25-35分钟，85-95℃烘烤15-25分钟；

所述印面油步骤中，先撕去所述耐高温保护膜，再印两面面油，底面朝下静置25-35分钟；

所述后烤彻底固化步骤分三次烘烤：第一次为75-85℃下烘烤25-35分钟；第二次为115-125℃下烘烤25-35分钟，第三次为145-155℃下烘烤55-65分钟。

2.根据权利要求1所述的PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，在所述根据面油颜色选择相应颜色孔油时，选择的孔油颜色被面油颜色盖住。

3.根据权利要求2所述的PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，当所选孔油采用哑色油墨时，在所述开油步骤中，所述孔油的调制参数为:油墨:硬化剂=7:4，稀释剂投放剂量：60ml/Kg-80ml/Kg。

4.根据权利要求1或2所述PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，所述孔油直接采用文字油墨，在开油步骤时，直接搅拌均匀后静置2H即可进入塞孔步骤。

5.根据权利要求1或2所述的PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，所述耐高温保护膜为耐高温PP膜，PVC膜，PET膜或PE膜。

6.根据权利要求3所述的PCB板孔径大于1.0mm过孔油墨塞孔的方法，其特征在于，在所述开油步骤中，所述孔油的调制参数为:油墨:硬化剂=7:4，稀释剂投放剂量：70ml/Kg-73ml/Kg。