[发明专利]基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板。

背景技术

在布线基板的制造工序中，对由一体化的连片基板等构成的单元进行蚀刻、曝光等处理。

例如在专利文献1中，公开了一种多连片基板，该多连片基板包括：框架，其具有用于收容单片基板的空间；以及从与该框架不同的框架切出的多个单片基板。构成该多连片基板的单片基板是通过了规定的品质检查的正常的单片基板。

在本说明书中取入专利文献1的内容。

专利文献1：日本专利申请公开2011-23657号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所公开的多连片基板中，所有单片基板正常(品质良好的基板)。因此，在多连片基板的制造工序中，对构成该多连片基板的单片基板同时进行蚀刻、曝光等处理，由此产品的成品率提高。

然而，构成这种多连片基板的单片基板是通过机械加工从其它框架、基材等切离出的。因此，当将分别切取出的多个单片基板再次与共用的框架连接时，有时由于机械加工误差而单片基板相互之间的实际位置关系与设计上的位置关系产生差。在该情况下，当考虑设计上的位置关系对构成多连片基板的单片基板分别安装电子部件或者形成积层层时，认为会产生电子部件的安装不良等。

本发明是鉴于这种情形而完成的，目的在于降低切取单片基板时产生的加工误差。另外，本发明的其它目的在于使从基板切出的基板片(例如单片基板)与其它基板(例如框架)的定位精度提高。

用于解决问题的方案

本发明的第一观点所涉及的基板改装方法包括以下步骤：准备具有第一主面及其相反侧的第二主面的基板；在上述基板的上述第一主面上形成第一导体图案；在与上述第一导体图案相对置的上述基板的上述第二主面上形成第二导体图案；通过对上述基板进行激光照射，来将上述基板的一部分作为基板片而切出；以及使切出的上述基板片与其它基板嵌合，其中，上述激光照射包括：第一激光照射，其以上述第一导体图案的端面为边界从上述第一主面侧对上述第一导体图案和上述基板两方照射激光来对上述基板进行加工；以及第二激光照射，其以上述第二导体图案的端面为边界从上述第二主面侧对上述第二导体图案和上述基板两方照射激光来对上述基板进行加工，通过上述第一激光照射和上述第二激光照射，从上述第一主面至上述第二主面为止切断上述基板。

本发明的第二观点所涉及的多连片基板的制造方法通过本发明的第一观点所涉及的基板改装方法来制造具有多个布线基板和与该多个布线基板中的各布线基板连接的框架的多连片基板，在本发明的第一观点所涉及的基板改装方法中，上述其它基板构成上述框架，上述基板片构成上述多个布线基板之一。

本发明的第三观点所涉及的多连片基板具有多个布线基板和与该多个布线基板中的各布线基板连接的框架，作为上述多个布线基板之一的第一布线基板具有第一嵌合部，上述框架具有与上述第一嵌合部嵌合的第二嵌合部，上述第一布线基板的上述第一嵌合部具有第一主面及其相反侧的第二主面，在上述第一主面上具有第一导体图案，在与上述第一导体图案相对置的上述第一嵌合部的上述第二主面上具有端面比上述第一导体图案的一个端面靠外侧的第二导体图案，在上述第一布线基板的上述第一嵌合部形成有将上述第一导体图案的上述端面与上述第二导体图案的上述端面连结的断面，上述第一布线基板的上述第一嵌合部与上述框架的上述第二嵌合部以上述框架的上述第二嵌合部与上述第二导体图案的上述端面接触的方式相互嵌合。

发明的效果

根据本发明，能够降低切取单片基板时产生的加工误差。另外，根据本发明，能够提高从基板切出的基板片与其它基板的定位精度。

附图说明

图1A是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的多连片基板的一个主面的俯视图。

图1B是示意性地表示本发明的实施方式所涉及的多连片基板的另一主面的俯视图。

图2是表示本发明的实施方式所涉及的多连片基板中的单片基板与框架之间的第一连接部位的图。

图3是表示本发明的实施方式所涉及的多连片基板中的单片基板与框架之间的第二连接部位的图。

图4是表示在本发明的实施方式所涉及的多连片基板的制造方法(基板改装方法)中从第一基板切出良好的单片的方法的流程图。

图5是用于说明在图4的方法中准备第一基板的工序的图。