[发明专利]基板改装方法、多连片基板的制造方法以及多连片基板

权利要求书

1.一种基板改装方法，包括以下步骤：

准备具有第一主面及其相反侧的第二主面的基板；

在上述基板的上述第一主面上形成第一导体图案；

在与上述第一导体图案相对置的上述基板的上述第二主面上形成第二导体图案；

通过对上述基板进行激光照射，来将上述基板的一部分作为基板片而切出；以及

使切出的上述基板片与其它基板嵌合，

其中，上述激光照射包括：第一激光照射，其以上述第一导体图案的端面为边界从上述第一主面侧对上述第一导体图案和上述基板两方照射激光来对上述基板进行加工；以及第二激光照射，其以上述第二导体图案的端面为边界从上述第二主面侧对上述第二导体图案和上述基板两方照射激光来对上述基板进行加工，通过上述第一激光照射和上述第二激光照射，从上述第一主面至上述第二主面为止切断上述基板。

2.根据权利要求1所述的基板改装方法，其特征在于，

上述第二导体图案的上述端面位于上述第一导体图案的上述端面的外侧，

在上述激光照射中，在通过上述第一激光照射在上述基板形成凹部之后，通过上述第二激光照射对与上述凹部相对置的部分进行加工，由此从上述第一主面至上述第二主面为止切断上述基板。

3.根据权利要求1或者2所述的基板改装方法，其特征在于，

通过上述第一激光照射和上述第二激光照射，在上述基板形成将上述第一导体图案的上述端面与上述第二导体图案的上述端面连结的第一断面，

上述第一断面具有比上述第一导体图案的上述端面突出的部分，另一方面，不具有比上述第二导体图案的上述端面突出的部分，

在上述基板片与上述其它基板的嵌合中，以使上述其它基板与上述第二导体图案的上述端面接触的方式使两者嵌合。

4.根据权利要求1或者2所述的基板改装方法，其特征在于，还包括以下步骤：

准备具有第三主面及其相反侧的第四主面的上述其它基板；以及

在上述其它基板形成空闲处，

其中，在上述基板片与上述其它基板的嵌合中，以使上述第一主面与上述第三主面朝向相同的方式，在上述空闲处固定上述基板片。

5.根据权利要求4所述的基板改装方法，其特征在于，

上述空闲处的形成包括以下步骤：

在上述其它基板的上述第三主面上形成第三导体图案；

在与上述第三导体图案相对置的上述其它基板的上述第四主面上形成第四导体图案；以及

通过对上述其它基板进行激光照射，来从上述其它基板的主体切离与上述空闲处对应的上述其它基板的一部分，

其中，用于形成上述空闲处的上述激光照射包括：第三激光照射，其以上述第三导体图案的端面为边界从上述第三主面侧对上述第三导体图案和上述其它基板两方照射激光来对上述其它基板进行加工；以及第四激光照射，其以上述第四导体图案的端面为边界从上述第四主面侧对上述第四导体图案和上述其它基板两方照射激光来对上述其它基板进行加工，通过上述第三激光照射和上述第四激光照射，从上述第三主面至上述第四主面为止切断上述其它基板。

6.根据权利要求5所述的基板改装方法，其特征在于，

通过上述第三激光照射和上述第四激光照射，在上述其它基板形成将上述第三导体图案的上述端面与上述第四导体图案的上述端面连结的第二断面，

上述第二断面具有比上述第三导体图案的上述端面突出的部分，另一方面，不具有比上述第四导体图案的上述端面突出的部分，

在上述基板片与上述其它基板的嵌合中，以使上述第四导体图案的上述端面与上述第二导体图案的上述端面接触的方式使两者嵌合。

7.根据权利要求1或者2所述的基板改装方法，其特征在于，

上述基板和上述其它基板分别是具有多个布线基板和与该多个布线基板中的各布线基板连接的框架的多连片基板。

8.一种制造多连片基板的方法，通过根据权利要求1或者2所述的基板改装方法来制造具有多个布线基板和与该多个布线基板中的各布线基板连接的框架的多连片基板，

在根据权利要求1或者2所述的基板改装方法中，上述其它基板构成上述框架，上述基板片构成上述多个布线基板之一。