[发明专利]封装件、基板和存储卡

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

芯，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，芯包括穿透芯的通孔；

金属焊盘，位于芯的第一表面上，通孔暴露金属焊盘的一部分；以及

半导体芯片，位于芯的第二表面上，

其中，金属焊盘包括耐盐水腐蚀的表面。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括使半导体芯片电连接到金属焊盘的键合引线，

其中，键合引线穿过通孔，以连接到金属焊盘。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括：

通路，位于通孔中并电连接到金属焊盘；

芯片焊盘，位于芯的第二表面上并电连接到通路；以及

焊料凸起，位于半导体芯片上，

其中，焊料凸起接触芯片焊盘，从而半导体芯片电连接到金属焊盘。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，金属焊盘包括铝、不锈钢或黄铜。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，耐盐水腐蚀的表面包括位于金属焊盘上的包含铬和/或锆的表面膜。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，芯包括玻璃环氧树脂或半固化片材料。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括位于芯的第一表面和金属焊盘之间的粘合层。

8.一种封装件基板，所述封装件基板包括：

芯，包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，在第一表面上设置有半导体芯片；以及

铝焊盘，位于芯的第二表面上，

其中，铝焊盘包括耐盐水腐蚀的表面。

9.如权利要求8所述的封装件基板，其中，耐盐水腐蚀的表面包括位于铝焊盘上的铬和/或锆的表面膜。

10.如权利要求8所述的封装件基板，其中，芯包括穿透芯的通孔，并且通孔使铝焊盘的一个表面暴露。

11.如权利要求10所述的封装件基板，其中，铝焊盘的被通孔暴露的表面包括铬和/或锆。

12.一种集成电路封装件基板，包括：

封装件芯，包括穿透封装件芯的开口；

导电焊盘，位于封装件芯上，开口暴露导电焊盘的一部分；以及

位于导电焊盘的被封装件芯暴露的表面上的耐腐蚀层，包括导电焊盘的被开口暴露的所述部分，耐腐蚀层包括铬或锆。

13.如权利要求12所述的集成电路封装件基板，其中，导电焊盘包括铝。

14.如权利要求12所述的集成电路封装件基板，其中，导电焊盘包括不锈钢或黄铜。

15.如权利要求12所述的集成电路封装件基板，所述集成电路封装件基板还包括位于封装件芯和导电焊盘之间的粘合层，开口穿透粘合层以暴露导电焊盘的所述部分。

16.如权利要求12所述的集成电路封装件基板，其中，封装件芯包括预浸渍材料。

17.如权利要求16所述的集成电路封装件基板，其中，导电焊盘接触封装件芯。

18.一种包括权利要求12的集成电路封装件基板的存储卡，所述存储卡还包括：

卡体，包括腔，集成电路封装件基板设置在腔中；

集成电路，位于封装芯上，封装芯在导电焊盘和集成电路之间延伸；以及

导电图案，将集成电路电连接到导电焊盘的所述部分，

其中，导电焊盘包括面对封装件芯的第一表面和与第一表面相对的第二表面，卡体暴露导电焊盘的第二表面。

19.如权利要求18所述的存储卡，其中，导电图案包括包含金的导电引线。

20.如权利要求18所述的存储卡，其中，集成电路包括位于集成电路上的焊料凸起，导电图案包括通路和芯片焊盘，其中，通路位于开口中并接触导电焊盘的所述部分，芯片焊盘位于封装件芯上并使通路电连接到焊料凸起。

21.如权利要求18所述的存储卡，所述存储卡还包括覆盖集成电路和导电图案的成型层。