[发明专利]电子照相感光构件及其生产方法、处理盒和电子照相设备

权利要求书

1.一种电子照相感光构件，其包括：

圆筒状支承体，在所述圆筒状支承体上形成的导电层，和在所述导电层上形成的感光层，其中，

所述导电层包括用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒、和粘结剂材料，

Ia和Ib满足关系式(i)和(ii)：

Ia≤6,000...(i)

10≤Ib...(ii)

其中，在关系式(i)中，Ia[μA]为当进行将-1.0kV的仅具有直流电压的电压连续施加至所述导电层的试验时流过所述导电层的最大电流量的绝对值,在关系式(ii)中，Ib[μA]为当流过所述导电层的每分钟的电流减小率首次达到1%以下时流过所述导电层的电流量的绝对值，和

所述试验进行前的所述导电层的体积电阻率为不小于1.0×10⁸Ω·cm且不大于5.0×10¹²Ω·cm。

2.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有铌的氧化锡涂布的氧化钛颗粒。

3.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有钽的氧化锡涂布的氧化钛颗粒。

4.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有铌的氧化锡涂布的氧化锡颗粒。

5.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有钽的氧化锡涂布的氧化锡颗粒。

6.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有铌的氧化锡涂布的氧化锌颗粒。

7.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有钽的氧化锡涂布的氧化锌颗粒。

8.根据权利要求1所述的电子照相感光构件，其中所述Ia和所述Ib满足关系式(iii)和(iv)：

Ia≤5,000...(iii)

20≤Ib...(iv)。

9.一种处理盒，其一体化支承：

根据权利要求1所述的电子照相感光构件，和选自由充电单元、显影单元、转印单元和清洁单元组成的组的至少一种单元，

所述盒可拆卸地安装在电子照相设备的主体上。

10.一种电子照相设备，其包括：

根据权利要求1所述的电子照相感光构件，充电单元，曝光单元，显影单元，和转印单元。

11.一种电子照相感光构件的生产方法，所述方法包括：

在圆筒状支承体上形成体积电阻率为不小于1.0×10⁸Ω·cm且不大于5.0×10¹²Ω·cm的导电层，和在所述导电层上形成感光层，其中，

所述导电层的形成步骤为使用溶剂、粘结剂材料和用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒制备导电层用涂布液，和使用所述导电层用涂布液形成所述导电层，

用于制备所述导电层用涂布液的所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒的粉末电阻率为不小于1.0×10³Ω·cm且不大于1.0×10⁵Ω·cm，和

所述导电层用涂布液中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒(P)与所述粘结剂材料(B)的质量比(P/B)为不小于1.5/1.0且不大于3.5/1.0。

12.根据权利要求11所述的电子照相感光构件的生产方法，其中，用于制备所述导电层用涂布液的所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒的粉末电阻率为不小于3.0×10³Ω·cm且不大于5.0×10⁴Ω·cm。

13.根据权利要求11或12所述的电子照相感光构件的生产方法，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有铌的氧化锡涂布的氧化钛颗粒。

14.根据权利要求11或12所述的电子照相感光构件的生产方法，其中所述用掺杂有铌或钽的氧化锡涂布的金属氧化物颗粒为用掺杂有钽的氧化锡涂布的氧化钛颗粒。