[发明专利]电路板钻孔方法和该方法制作的电路板

说明书

技术领域

本发明属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板钻孔方法和该方法制作的电路板。

背景技术

在印刷电路板（PCB）机械钻孔加工中，钻咀在高速旋转的状态下钻入印刷电路板的板材形成孔，孔径越大所需要的钻咀直径便越大，相应的钻速也就越低。机械钻孔的加工是一个破坏板材的过程，由于钻速慢，钻咀对板材的铜皮的切削不完全，在钻咀钻入和拉起的过程中对孔截面产生很大的纵向力（纵向是指与孔截面垂直的方向），该纵向力会将板材的铜皮钻出或拉起，形成披锋。而披锋的存在既可能导致电镀时的堵孔，也可能在磨板时导致孔口基材暴露而使电路板报废，给生产带来很大的风险。

目前印刷电路板（PCB）机械钻孔加工中多采取直接钻通的方法，当加工大孔时，例如孔径≥3.0mm，容易产生披锋，钻孔后需要进行手工打磨，影响效率，若遗留到后续的工序中又易影响电路板的品质。

发明内容

本发明的目的是解决现有电路板钻孔方法容易产生披锋从而影响电路板的品质的问题，提供一种电路板钻孔方法。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种电路板钻孔方法，包括：

将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；

在所述待钻孔位置形成钻孔。

优选地，所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：

在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述预钻孔与所述待钻孔位置相内切。

优选地，所述待钻孔位置对应的待钻孔为圆形孔、方形孔或者椭圆形孔；

所述预钻孔为圆形孔。

优选地，所述预钻孔的孔径小于3mm。

优选地，所述待钻孔的孔径为D，所述预钻孔的孔径为d，且1＜D/d≤12。

优选地，所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：

沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开。

优选地，通过DLL激光钻孔机进行所述切割；或，

使用机械切割的方式进行所述切割。

优选地，所述沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割包括：

沿所述轮廓进行完整切割；或，

沿所述待钻孔位置的轮廓切割出多个切割点或切割线，且所述多个切割点或切割线沿所述待钻孔位置的轮廓均匀分布。

优选地，使用第一钻咀钻出所述预钻孔；

使用第二钻咀在所述待钻孔位置形成钻孔；其中，所述第一钻咀的直径小于所述第二钻咀的直径，所述第二钻咀的直径与待钻孔位置的大小一致。

本发明的电路板钻孔方法，相对于传统的直接钻孔的方法具有以下优点：

1.由于预钻孔的孔径小于待钻孔的孔径，在钻预钻孔时的钻速较快，对电路板板材的铜皮的切削完全，基本不产生披锋或产生的披锋很少。

2.预钻孔完成后，加工待钻孔时，钻咀和板材的接触面积大大减少，因此钻咀对电路板板材截面的纵向力也相应极大减少，进一步降低了披锋的产生。

3.预钻孔与待钻孔位置的切点沿待钻孔位置的圆周均匀分布，加工待钻孔时，钻咀对电路板板材截面的纵向力分布均匀，进一步降低了披锋的产生。

4.预钻孔的规格相同，避免了相应钻咀的更换。

5.通过沿所述待钻孔位置的圆周进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开，在随后加工待钻孔时，钻咀和板材上需要保留的铜层的接触面积大大减少，因此钻咀对电路板板材铜层截面的纵向力也相应极大减少，能够降低披锋的产生。

6.披锋的减少降低了电路板的不良率，节省了手工打磨披锋的人力物力，提升了生产效率，确保了电路板的品质。

本发明的另一个目的是解决现有电路板的由于钻孔方法容易产生披锋从而影响电路板的品质的问题，提供一种电路板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种电路板，该电路板是由上述方法制作的。

采用上述方法制作的电路板产生的披锋较少，提高了生产效率，确保了电路板的品质。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种电路板钻孔方法的示意图；

图2为本发明实施例提供的另一种电路板钻孔方法的示意图。

其中：1.待钻孔位置；2.预钻孔；3.切割线。