[发明专利]电路板钻孔方法和该方法制作的电路板

权利要求书

1.一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括：

将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开；其中，所述待钻孔位置内部的铜层和所述待钻孔位置外部的铜层为同一个表层的铜层，所述待钻孔位置内部的铜层为需要钻掉的铜层，所述待钻孔位置外部的铜层为钻孔之后保留的铜层；

在所述待钻孔位置形成钻孔；

所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：

在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述预钻孔与所述待钻孔位置相内切；

或者，

所述将电路板的待钻孔位置内部的铜层与所述待钻孔位置外部的铜层至少部分分开具体为：

沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开。

2.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，对于在电路板的待钻孔位置内部形成至少一个预钻孔，所述待钻孔位置对应的待钻孔为圆形孔、方形孔或者椭圆形孔；

所述预钻孔为圆形孔。

3.如权利要求2所述的电路板钻孔方法，其特征在于，

所述预钻孔的孔径小于3mm。

4.如权利要求1-3任一所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述待钻孔的孔径为D，所述预钻孔的孔径为d，且1＜D/d≤12。

5.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，对于沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割，以将待钻孔位置内部的铜层和外部的铜层部分或全部分开，

通过DLL激光钻孔机进行所述切割；或，

使用机械切割的方式进行所述切割。

6.如权利要求5所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述沿所述待钻孔位置的轮廓进行切割包括：

沿所述轮廓进行完整切割；或，

沿所述待钻孔位置的轮廓切割出多个切割点或切割线，且所述多个切割点或切割线沿所述待钻孔位置的轮廓均匀分布。

7.如权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，

使用第一钻咀钻出所述预钻孔；

使用第二钻咀在所述待钻孔位置形成钻孔；

其中，所述第一钻咀的直径小于所述第二钻咀的直径，所述第二钻咀的直径与待钻孔位置的大小一致。