[发明专利]发光模块、发光装置以及照明装置无效

专利信息
申请号: 201310382017.3 申请日: 2013-08-28
公开(公告)号: CN103996781A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 松田良太郎;石田正纯;木宫淳一 申请(专利权)人: 东芝照明技术株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块 装置 以及 照明
【说明书】:

技术领域

发明的实施方式涉及一种发光的发光模块(module)、发光装置以及照明装置。

背景技术

之前,有一种将具有发光模块的发光装置与散热体加以组合而构成的照明装置。

发光模块是在基板上安装发光元件以形成发光部,并利用透光性的罩(cover)来覆盖该基板。罩是远离发光部而配置,以使罩难以受到来自发光部的热的影响,且在发光部与罩之间形成有空气层。并且,发光部发出的光透过空气层以及罩而照射至照明空间,而且,发光部的热主要从基板导热至散热体并得以散发。

但是,在发光部与罩之间存在空气层,因此该空气层成为隔热层而无法将发光部的热效率良好地传至罩,从而无法期待从罩进行的散热。

而且,发光部与空气层的折射率差、以及空气层与罩的折射率差分别变大,因此存在如下情况,即,一部分光被发光部与空气层的边界反射而无法从发光部出射,或者一部分光被罩的内面反射而无法从罩出射,从而成为发光模块的光导出效率下降的原因。

发明内容

实施方式的发光模块具备基板、罩、框体以及树脂层。在基板上设置具有发光元件的发光部。罩具有透光性,且与发光部相向。框体在发光部的周围,介隔在基板与罩之间。树脂层具有透光性,接触发光部以及罩且介隔在发光部与罩之间。

实施方式的发光装置包括:发光模块,包含基板、罩、框体及树脂层,所述基板设有发光部,所述发光部具有发光元件,所述罩是与所述发光部相向,且具有透光性,所述框体是在所述发光部的周围,介隔在所述基板与所述罩之间,所述树脂层接触所述发光部以及所述罩且介隔在所述发光部与所述罩之间,并具有透光性;散热板,配置所述基板;以及壳体,具有与所述罩相向的开口部,在所述壳体与所述散热板之间配置所述发光模块。

实施方式的的照明装置,包括:散热体;以及上述发光装置,以接触所述散热板的方式安装于所述散热体。

根据发光模块,使树脂层接触发光部以及罩而介隔在发光部与罩之间,因此能够期待:能将发光部的热效率良好地传至罩以提高散热性,并且能使发光部的光效率良好地入射至罩以提高光导出效率。

附图说明

图1是表示第一实施方式的发光模块以及发光装置的剖视图。

图2是第一实施方式的发光模块以及发光装置的立体图。

图3是使用第一实施方式的发光装置的照明装置的立体图。

图4是表示第二实施方式的发光模块以及发光装置的剖视图。

图5是表示第三实施方式的发光模块以及发光装置的剖视图。

图6是表示第四实施方式的发光模块以及发光装置的剖视图。

图7是表示第五实施方式的发光模块以及发光装置的剖视图。

图8是表示第六实施方式的发光模块以及发光装置的剖视图。

图9是表示第七实施方式的发光模块以及发光装置的立体图。

图10是第七实施方式的发光装置的剖视图。

符号的说明

10:照明装置

11:散热体

12:发光装置

15:安装面

16:散热鳍片

20:发光模块

21:散热板

22:壳体

23:散热片

26:发光体

27:罩

28:框体

29:树脂层

31:基板

32:发光部

33:发光元件

34:壁部

35:密封树脂

36、55a:发光面

38、60:开口部

39:收容部

40:阶部

45:间隙

48:突出部

49:圆锥部

51:槽

52:突条

55:SMD封装

56:连接器

59:按压构件

61:按压部

具体实施方式

以下,参照图1至图3来说明第一实施方式。

图3表示照明装置。照明装置10具备散热体11以及发光装置12,该发光装置12可装卸地安装于该散热体11。

散热体11例如构成被设置于天花板等的器具本体的一部分。散热体11是由铝等金属材料所形成,在散热体11的下表面,形成有平面状的安装面15,在散热体11的上表面,突出设置有多个散热鳍片(fin)16,所述安装面15安装成热连接发光装置12的状态。

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