[发明专利]发光模块、发光装置以及照明装置无效
| 申请号： | 201310382017.3 | 申请日： | 2013-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103996781A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 松田良太郎;石田正纯;木宫淳一 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光 模块 装置 以及 照明 | ||
1.一种发光模块，其特征在于包括：
基板，设有发光部，所述发光部具有发光元件；
罩，与所述发光部相向，且具有透光性；
框体，在所述发光部的周围，介隔在所述基板与所述罩之间；以及
树脂层，接触所述发光部以及所述罩且介隔在所述发光部与所述罩之间，并具有透光性。
2.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述框体的硬度大于或等于所述树脂层的硬度。
3.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述罩的硬度大于或等于所述树脂层的硬度。
4.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述罩的硬度大于或等于所述框体的硬度。
5.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述发光部具有安装于所述基板的所述发光元件以及覆盖所述发光元件的密封树脂，
所述密封树脂的硬度大于或等于所述树脂层的硬度。
6.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
所述树脂层的一部分突出至所述框体的外侧。
7.根据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，
在所述框体与所述树脂层之间形成有间隙。
8.一种发光装置，其特征在于包括：
发光模块，包含基板、罩、框体及树脂层，所述基板设有发光部，所述发光部具有发光元件，所述罩是与所述发光部相向，且具有透光性，所述框体是在所述发光部的周围，介隔在所述基板与所述罩之间，所述树脂层接触所述发光部以及所述罩且介隔在所述发光部与所述罩之间，并具有透光性；
散热板，配置所述基板；以及
壳体，具有与所述罩相向的开口部，在所述壳体与所述散热板之间配置所述发光模块。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于包括：
按压构件，将所述基板按压至所述散热板。
10.一种照明装置，其特征在于包括：
散热体；以及
权利要求9所述的所述发光装置，以接触所述散热板的方式安装于所述散热体。
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