[发明专利]印刷电路板的钻孔方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的制造技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。

背景技术

随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。而印刷电路板的背钻是一种有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，背钻后的信号层上方的多余的孔铜(Stub)长度越小，损耗也越小。

在现有技术下，一般按预先计算的理论背钻深度，对电镀孔(Plated Through Hole，PTH)进行背钻；并通过PCB生产板边的常规的背钻测试科邦(Coupon)测试背钻的Stub长度，并进行切片分析，以校正背钻深度。由于深度检测的工作量较大，通常是按生产批次切片检测Coupon背钻深度，即并非对每个PCB板都校正背钻深度。由于PCB板厚的不均匀性，同批次的PCB板的厚度存在一定差异，即使是同一块PCB板不同位置的厚度也存在差异。现有技术的缺点是，按照PCB板边常规的背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度，与PCB板上实际背钻位置深度存在偏差，PCB板越厚，该偏差的绝对值越大，背钻深度的偏差也越大。

PCB实现的功能越来越复杂，集成程度越来越高，相应的，PCB板需要更多的层数、更大的厚度满足PCB板功能设计需求，而通过上述的按照PCB板边背钻Coupon位置的测试结果得到的背钻深度的偏差较大，使得Stub长度较大，在高频信号传输时，孔链路损耗影响大。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法和装置，可以实现通过减小背钻的Stub长度，降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔方法，所述方法包括：

钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；

钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；

继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；

在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。

根据第一方面，在第一种可能的实现方式中，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔包括所述钻头钻穿包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。

根据第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。

根据第一方面或者第一方面的第一种、第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到所述第一导电层、所述钻机的控制电路与所述钻头之间形成第一回路，产生所述第一电信号。

根据第一方面或者第一方面的第一种、第二种、第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到第二导电层、所述钻机的控制电路域所述钻头之间形成第二回路，产生第二电信号。

第二方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板的钻孔装置，所述装置包括主机、钻头：