[发明专利]印刷电路板的钻孔方法和装置

权利要求书

1.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述方法包括：

钻机的钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；

钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；

继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；

在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；

当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述继续进行钻孔运动，将印刷电路板钻通，得到通孔包括所述钻头钻穿包括：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到所述第一导电层、所述钻机的控制电路与所述钻头之间形成第一回路，产生所述第一电信号。

5.根据权利要求1-4任一项所述的印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，所述当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号包括：当所述钻头与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机通过内部的感应器检测到第二导电层、所述钻机的控制电路域所述钻头之间形成第二回路，产生第二电信号。

6.一种印刷电路板的钻孔装置，用于在印刷电路板上进行钻孔，其特征在于，所述装置包括主机、钻头：

所述主机包括一个控制器，所述控制器包括控制电路以及感应器，所述控制电路控制所述钻头从初始位置进行钻孔运动，当与印刷电路板的第一导电层接触时，所述钻机产生第一电信号，并根据所述第一电信号确定第一导电位置，得到所述第一导电位置对应的第一Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头钻穿所述第一导电层后，继续进行钻孔运动，当与所述印刷电路板的第二导电层接触时，所述钻机产生第二电信号，并根据所述第二电信号确定第二导电位置，得到所述第二导电位置对应的第二Z坐标信息；所述控制电路控制所述钻头继续进行钻孔运动，将所述印刷电路板钻通，得到通孔；

所述主机在所述通孔位置按照预设深度进行背钻，其中，所述预设深度为所述第二导电层与所述第一导电层之间介质厚度加上补偿深度，所述介质厚度通过计算所述第一Z坐标信息与所述第二Z坐标信息的差值的绝对值得到。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，当所述第一导电层为背钻面导电层，所述第二导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，继续钻孔运动，直到将所述印刷电路板钻通，即可得到所述通孔；

当所述第一导电层为信号层与所述背钻面导电层之间的导电层，所述第二导电层为背钻面导电层时，所述钻头具体用于：所述钻头钻穿所述第二导电层后，停止钻孔运动，即可得到所述通孔。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板的钻孔装置，其特征在于，所述第一Z坐标信息、所述第二Z坐标信息标识所述钻头在垂直方向上的坐标值。