[发明专利]高频电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装有高频IC、功率放大器IC、双工器(duplexer)的高频电路模块，尤其涉及各部件的配置构造。

背景技术

近年来，以所谓的称作智能手机的多功能移动电话为代表，实现了移动电话的多功能化及小型化。在这样的移动电话中，高频电路模块搭载在母板(mother board)上，其中，高频电路模块在电路基板上安装有收发高频信号所需要的各种部件(例如参照专利文献1)。专利文献1所记载的高频电路模块在电路基板上搭载有：进行高频信号的发送处理及接收处理的高频IC、将发送信号功率放大的功率放大器IC、发送滤波器、接收滤波器、高频开关等。功率放大器IC的输出信号按顺序经由发送用匹配(matching)电路、发送滤波器、高频开关而从天线发送。另一方面，来自天线的接收信号按顺序经由高频开关、接收滤波器、接收用匹配电路而输入到高频IC。在此，从高频IC至高频开关为止发送信号所通过的信号线和从高频开关至高频IC为止接收信号所通过的信号线以相互不交叉且不接近的方式形成在电路基板上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-198051号公报

专利文献2：日本特开2006-340257号公报

发明内容

但是，在现有技术中，应对于近年来的更小型化、更高密度化的要求而存在极限。在专利文献1所记载的结构中，由于功率放大器IC紧邻高频IC配置，所以伴随着小型化、高密度化而导致接收信号用的信号线通过功率放大器IC附近。由此，存在功率放大器IC所产生的噪声或泄漏信号混入高频IC的接收电路的问题。在专利文献2所记载的结构中，当确认作为第1通信方式的W-CDMA的信息块时，虽然与功率放大器IC相当的W-PA-IC121远离高频IC310，但由于双工器100远离高频IC310，所以存在如下问题：在通过了双工器100的接收信号中，功率放大器IC所产生的噪声或泄漏信号等混入高频IC的接收电路。

本发明是鉴于上述情况而研发的，其目的在于提供一种安装密度高的高频电路模块。

为了实现上述目的，本申请发明的高频电路模块的特征在于，具有：具有交替层叠的绝缘体层和导体层的电路基板；进行高频信号的发送处理及接收处理的高频IC；放大来自高频IC的发送信号的功率放大器IC；和将从功率放大器IC向天线输出的发送信号与从天线向高频IC输入的接收信号分离的双工器，高频IC和功率放大器IC安装在电路基板的上表面，并且，双工器配置在高频IC与功率放大器IC之间。

根据本发明，用于从双工器向高频IC输入接收信号的信号线不位于功率放大器IC附近。另外，能够缩短用于从双工器向高频IC输入接收信号的信号线的长度。由此，容易防止噪声向高频IC的接收电路的混入并容易实现小型化、高密度化。此外，从高频IC输出的发送信号通过双工器附近而输入到功率放大器IC。但是，由于该发送信号为功率放大前的信号，所以对双工器和其他电路等的影响极小。另一方面，由于功率放大器IC和双工器接近，所以能够缩短对功率放大后的发送信号进行传输的信号线的长度。也就是说，将通过功率放大器IC而放大的信号传输到双工器的信号线能够比对从高频IC输出的放大前的信号进行传输的信号线短。由此，能够减小功率损失和辐射噪声。此外，双工器可以安装在电路基板上也可以埋设在电路基板内。

作为本发明的优选方式的一例，能够列举将功率放大器IC安装在电路基板的周缘部的例子。由此，能够将高频IC配置在比电路基板的周缘部靠内侧的位置。近年来，由于高频IC多功能化、多频带化而端子数量增多。因此，从电路图案的设计便利性以及尽可能缩短布线长度的要求出发，期望将高频IC配置在比电路基板的周缘部靠内侧的位置。从该观点出发，本发明具有实用性。

此外，高频电路模块通常呈如下形态：在电路基板的下表面周缘部设有多个端子电极，并且在端子电极的内侧区域设有接地电极。因此，如上所述，在将功率放大器IC安装于电路基板的周缘部的情况下，作为电路基板，从散热的观点出发，优选使用如下电路基板：包含与其他导体层相比厚度大且发挥接地功能的作为导体层的芯层，并且具有连接功率放大器IC的下表面和芯层的散热用的第1过孔导体、以及连接形成在电路基板的下表面的接地电极和芯层的散热用的第2过孔导体。

发明效果