[发明专利]高频电路模块

权利要求书

1.一种高频电路模块，其特征在于，具有：

绝缘体层和导体层层叠而成的电路基板；

进行高频信号的发送处理及接收处理的高频IC；

放大来自高频IC的发送信号的功率放大器IC；和

将从功率放大器IC向天线输出的发送信号与从天线向高频IC输入的接收信号分离的双工器，

高频IC和功率放大器IC安装在电路基板的上表面，

将通过功率放大器IC放大的发送信号传输到双工器的信号线的布线长度，短于将从高频IC输出的放大前的发送信号传输到功率放大器IC的信号线的布线长度。

2.如权利要求1所述的高频电路模块，其特征在于，

双工器安装在电路基板上。

3.如权利要求1所述的高频电路模块，其特征在于，

双工器埋设在电路基板内。

4.如权利要求1或2所述的高频电路模块，其特征在于，

功率放大器IC安装在电路基板的周缘部。

5.如权利要求4所述的高频电路模块，其特征在于，

电路基板包含与其他导体层相比厚度大且发挥接地功能的作为导体层的芯层；并且具有：

形成在电路基板的下表面周缘部的端子电极；

连接功率放大器IC的下表面和芯层的散热用的第1过孔导体；

形成在下表面的端子电极的内侧区域的接地电极；以及

连接接地电极和芯层的散热用的第2过孔导体。