[发明专利]溅射靶材及其制作方法

权利要求书

1.一种溅射靶材，用于密封于沉积室中，其特征在于，所述溅射靶材包括：

靶材组件，具有溅射面以及围绕所述溅射面的密封面；

密封槽，开设于所述靶材组件密封面上，用于容纳密封部件；

多于4个的排气槽，开设在所述靶材组件的密封面上，所述排气槽与所述密封槽相连通，用于将所述密封槽内的气体排出；

所述靶材组件包括：

背板，所述背板的中心部分相对于背板的边缘部分凸起，形成凸起部；

靶材，设置于背板的凸起部上，所述靶材的表面构成所述溅射面；

所述背板的边缘部的表面构成所述密封面；

所述密封面上设有一围绕所述凸起部的固定圈，用于压紧所述密封部件；

所述固定圈能够使所述排气槽完全露出或者部分露出；

所述溅射面呈圆形，所述密封面为围绕圆形溅射面的圆环面，所述密封槽为围绕圆形溅射面的圆形槽；

所述排气槽靠近所述密封槽圆心的一端为球面或者半球面；

所述多于4个的排气槽沿所述密封槽的圆周方向均匀分布。

2.如权利要求1所述的溅射靶材，其特征在于，所述排气槽的数量为8个。

3.如权利要求1所述的溅射靶材，其特征在于，所述排气槽沿所述密封槽切向的开设的宽度在1.47～1.73毫米的范围。

4.如权利要求1所述的溅射靶材，其特征在于，所述排气槽沿所述密封槽径向的开设的长度在9.36～9.60毫米的范围。

5.如权利要求1所述的溅射靶材，其特征在于，所述排气槽在垂直于密封面的方向上的开设深度在2.04～2.54毫米的范围。

6.一种溅射靶材的制作方法，其特征在于，包括：

提供靶材组件，并在所述靶材组件上加工溅射面以及围绕所述溅射面的密封面；

在所述靶材组件的所述密封面上开设密封槽，所述密封槽用于安置使所述靶材组件密封于沉积室中的密封部件；

在所述靶材组件的密封面上开设多于4个排气槽，使所述排气槽与密封槽相连通；

开设密封槽的步骤包括：在圆环形密封面上形成围绕圆形溅射面的圆形槽；

所述排气槽靠近所述密封槽圆心的一端为球面或者半球面；

所述多于4个的排气槽沿所述密封槽的圆周方向均匀分布。

7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，开设多于4个排气槽的步骤包括：在所述密封面开设8个所述排气槽，并使这些排气槽沿所述密封槽的圆周方向均匀分布。

8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，开设多于4个排气槽的步骤包括：使所述排气槽沿所述密封槽切向开设的宽度在1.47～1.73毫米的范围。

9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，开设多于4个排气槽的步骤包括：使所述排气槽沿所述密封槽径向开设的长度在9.36～9.60毫米的范围。

10.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，开设多于4个排气槽的步骤包括：使所述排气槽在垂直于密封面的方向上的开设深度在2.04～2.54毫米的范围。

11.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法在开设多于4个排气槽的步骤之后，还包括：在所述密封槽上安置用于压紧所述密封部件固定圈，使所述固定圈完全露出或者部分露出所述排气槽。