[发明专利]陶瓷电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及具有片式部件和安装在该片式部件的金属端子的陶瓷电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等陶瓷电子部件，除了以单个直接地面安装等在基板等的通常的片式部件之外，还提出在片式部件安装有金属端子的片式部件的方案。该方案报告了安装有金属端子的陶瓷电子部件，在安装后具有缓和片式部件从基板受到的变形应力或保护片式部件免受冲击等的效果，在要求耐久性和可靠性等的领域中被使用。

在使用了金属端子的现有陶瓷电子部件中，片式部件的端子电极与金属端子经由焊料等而接合（参照日本特开2000-306764号公报、日本特开2000-235932号公报等）。通过经由焊料等而将端子电极和金属端子接合，能够确保片式部件与端子电极之间的电连接，并且能够将金属端子安装于片式部件。

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在通过焊料等而将金属端子与片式部件接合的现有的陶瓷电子部件中，为了防止在安装工序中金属端子与片式部件的接合被解除，有必要在金属端子与片式部件的接合中使用高温焊料，从抑制对环境有负荷的材质的观点看，具有课题。另外，在具有金属端子的现有的陶瓷电子部件中，由于在制造时需要焊料接合工序而在制造中耗费工时，另外，在成本方面也存在课题。

本发明有鉴于这样的现状而作出的，其目在于提供一种可靠性高且制造容易的具有金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件。

解决技术问题的手段

为了达到上述目的，本发明所涉及的陶瓷电子部件具有：片式部件，具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极，且为大致长方体形状；第1金属端子部，具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分即第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部；以及第2金属端子部，具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分即第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部。

在本发明所涉及的陶瓷电子部件中，第1金属端子部和第2金属端子部分别具有嵌合臂部，通过嵌合臂部夹入并把持片式部件的端子电极的缠裹部，来组装第1金属端子部和第2金属端子部与片式部件。另外，在嵌合臂部，形成有与端子电极缠裹部相卡合的卡合突起，通过具有这样的卡合突起的嵌合臂部，第1和第2金属端子部与片式部件以互相不会脱落的方式被固定。

如此，本发明所涉及的陶瓷电子部件通过嵌合臂部把持片式部件的端子电极来固定金属端子部与片式部件，因而不会有由于在安装该陶瓷电子部件时传到接合部分的热而导致金属端子部与片式部件的固定会脱离的担忧。再有，与现有技术不同，由于在金属端子部与片式部件的接合中不需要使用高温焊料等，因此能够抑制对环境有负荷的材质的使用。

另外，本发明的第1观点所涉及的陶瓷电子部件通过金属端子的弹性力来把持片式部件，因而与现有技术不同，不产生由于接合材料焊料等的线膨胀系数与金属端子部的线膨胀系数的不同而导致片式部件的连结被解除的问题，对环境温度的变化的可靠性高。另外，可以比较自由地选择金属端子部的材质，在成本方面或性能方面都是有利的。

另外，例如，所述第1嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对，所述第2嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对。

嵌合臂部通过被制成把持片式部件的垂直方向的侧面的构造，从而例如即使在把持多个重叠的片式部件的情况下，也能够将各片式部件一个一个把持，因而能够实现稳定的支撑构造。另外，在以片式部件的层叠方向相对于第1和第2安装部垂直的姿势来把持片式部件的情况下，臂部夹入片式部件的尺寸偏差比较少的方向，能够抑制在片式部件与金属端子的结合力上产生个体偏差。

另外，例如，所述第1嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对，所述第2嵌合臂部可以与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。