[发明专利]陶瓷电子部件有效

专利信息
申请号: 201310375931.5 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN103632844A 公开(公告)日: 2014-03-12
发明(设计)人: 增田淳;小林一三;吉井彰敏;长谷部和幸;小松崇;草野香叶 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/248
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本,*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种陶瓷电子部件,其特征在于:

具有:

片式部件,具有以从第1端面缠裹到侧面的一部分的方式形成的第1端子电极、以及以从朝向与所述第1端面相反的方向的第2端面缠裹到所述侧面的另一部分的方式形成的第2端子电极,且为大致长方体形状;

第1金属端子部,具有与所述第1端面相对的第1平板部、与所述第1平板部相连接且形成有与第1缠裹部相卡合的第1卡合突起而夹入并把持所述第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、以及与所述第1平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第1安装部,所述第1缠裹部是所述第1端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分;以及

第2金属端子部,具有与所述第2端面相对的第2平板部、与所述第2平板部相连接且形成有与第2缠裹部相卡合的第2卡合突起而夹入并把持所述第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与所述第2平板部相连接且与所述片式部件隔着规定空间而与任意一个所述侧面大致平行地延伸的第2安装部,所述第2缠裹部是所述第2端子电极当中位于所述片式部件的所述侧面的部分。

2.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对,

所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对。

3.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对,

所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。

4.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

具有至少2对所述第1嵌合臂部,一方的所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致垂直而配置的侧面相对,另一方的所述第1嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第1安装部大致平行而配置的侧面相对,

具有至少2对所述第2嵌合臂部,一方的所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致垂直而配置的侧面相对,另一方的所述第2嵌合臂部与所述片式部件的所述侧面当中相对于所述第2安装部大致平行而配置的侧面相对。

5.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第1卡合突起的突起的高度或突起的宽度从所述第1卡合突起的突起端部向第1平板部变大,

所述第2卡合突起的突起的高度或突起的宽度从所述第2卡合突起的突起端部向第2平板部变大。

6.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述片式部件的所述第1端子电极和所述第2端子电极具备覆盖表面的金属镀层。

7.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第1嵌合臂部的所述第1卡合突起和所述第2嵌合臂部的所述第2卡合突起具备覆盖最表面的金属镀层。

8.如权利要求7所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第1卡合突起与所述第1缠裹部、以及所述第2卡合突起与所述第2缠裹部经由所述金属镀层而熔接。

9.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

所述第1金属端子部和所述第2金属端子部的材质的主要成分是磷青铜。

10.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

在所述第1平板部,形成有向所述第1端面突出而与所述第1端面相接触的第1突出部,

在所述第2平板部,形成有向所述第2端面突出而与所述第2端面相接触的第2突出部。

11.如权利要求1所述的陶瓷电子部件,其特征在于:

具有:

第1卡止部,与所述第1平板部相连接,相对于所述第1嵌合臂部大致垂直地配置,与所述片式部件的所述侧面相接触;以及

第2卡止部,与所述第2平板部相连接,相对于所述第2嵌合臂部大致垂直地配置,与所述片式部件的所述侧面相接触。

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