[发明专利]半导体芯片

权利要求书

1.一种半导体芯片，包括：

中心区域，所述中心区域包括多个第一存储器单元；以及

第一边缘，所述第一边缘与所述中心区域的第一侧相邻，

其中，所述第一边缘包括第一区域和第二区域，

其中，所述第一区域包括多个第二存储器单元，所述第二区域包括第一焊盘部，地址信号、命令信号、时钟信号、数据信号和控制信号中的至少一个经由所述第一焊盘部而输入和输出，

其中，所述第一边缘和所述中心区域沿第一方向顺序地排列，以及

其中，所述第一区域和所述第二区域沿第二方向顺序地排列。

2.如权利要求1所述的半导体芯片，其中，所述第一存储器单元中的一些以及所有的所述第二存储器单元同时被同一存储体地址访问。

3.如权利要求2所述的半导体芯片，还包括第二边缘，所述第二边缘与所述中心区域的第二侧相邻，

其中，所述第二边缘包括第二焊盘部。

4.如权利要求3所述的半导体芯片，其中，所述中心区域的所述第一侧和所述第二侧彼此相对。

5.如权利要求2所述的半导体芯片，还包括第二边缘，所述第二边缘与所述中心区域的第二侧相邻，

其中，所述第二边缘包括设置有第三存储器单元的第三区域、以及第二焊盘部，所述地址信号、所述命令信号、所述时钟信号、所述数据信号和所述控制信号中的至少一个经由所述第二焊盘部而输入和输出。

6.如权利要求5所述的半导体芯片，其中，所述中心区域的所述第一侧和所述第二侧彼此相对。

7.如权利要求6所述的半导体芯片，其中，所述第一存储器单元中的一些以及所有的所述第二存储器单元同时被同一存储体地址访问。

8.一种半导体芯片，包括沿第一方向顺序地排列的第一列至第三列，以及沿第二方向顺序地排列的第一行至第三行，所述半导体芯片包括：

第一边缘，所述第一边缘包括多个第一存储器单元，所述多个第一存储器单元设置在位于所述第一列与所述第一行的交叉处的第一区域中；以及

中心区域，所述中心区域包括多个第二存储器单元，所述多个第二存储器单元设置在位于所述第二行的第二区域中，

其中，所述第一边缘与所述中心区域的第一侧相邻，

其中，所述第一边缘还包括第一焊盘部，所述第一焊盘部设置在位于所述第二列与所述第一行的交叉处的第三区域中。

9.如权利要求8所述的半导体芯片，其中，所述第二存储器单元中的一部分以及所有的所述第一存储器单元同时被同一存储体地址访问。

10.如权利要求8所述的半导体芯片，还包括：第一焊盘部，所述第一焊盘部设置在位于所述第二列与所述第一行的交叉处的第三区域中，其中，所述第一焊盘部接收或输出地址信号、命令信号、时钟信号、数据信号和控制信号中的至少一个。

11.如权利要求8所述的半导体芯片，还包括：多个第三存储器单元，所述多个第三存储器单元设置在位于所述第三列与所述第一行的交叉处的第四区域中。

12.如权利要求11所述的半导体芯片，其中，所有的所述第一存储器单元、所有的所述第二存储器单元、以及所述第三存储器单元的一部分同时被同一存储体地址访问。

13.如权利要求11所述的半导体芯片，其中，所述第一存储器单元和所述第三存储器单元同时被同一存储体地址访问。

14.如权利要求8所述的半导体芯片，还包括设置在所述第三行的第二焊盘部，

其中，所述第二焊盘部接收或输出地址信号、命令信号、时钟信号、数据信号和控制信号中的至少一个。